Publikationen

2020

• An experimental study of tongue body loops in V1-V2-V1 sequencesThiele, C., Mooshammer, C., Belz, M., Rasskazova, O. & Birkholz, P., Mai 2020, in: Journal of Phonetics. 80, 100965Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Breaking and (partially) fixing provably secure onion routingKuhn, C., Beck, M. & Strufe, T., Mai 2020, Proceedings - 2020 IEEE Symposium on Security and Privacy, SP 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 168-185, 18 S., 9152635Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Browsing unicity: On the limits of anonymizing web tracking dataDeußer, C., Passmann, S. & Strufe, T., Mai 2020, Proceedings - 2020 IEEE Symposium on Security and Privacy, SP 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 777-790, 14 S., 9152774Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Characteristics of granulates used as core materials in the overmoulding process of hollow profilesLiebsch, A., Kupfer, R., Hornig, A. & Gude, M., Mai 2020, in: Journal of Materials Processing Technology. 279, 116579Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Continuous electron-induced reactive processing – A sustainable reactive processing method for polymersZschech, C., Pech, M., Müller, M., Wießner, S., Wagenknecht, U. & Gohs, U., Mai 2020, in: Radiation Physics and Chemistry. 170, 108652Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Deposition Technologies for Electronic Systems Based on Ultra-Thin GlassKnoch, P., Meier, K., Luniak, M. & Bock, K., Mai 2020, 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE Computer Society, 6 S., 9120907Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Development of a highly productive GMAW hot wire process using a two-dimensional arc deflectionSpaniol, E., Trautmann, M., Ungethüm, T., Hertel, M., Fuessel, U., Henckell, P. & Bergmann, J. P., Mai 2020, in: Welding in the world. 64, 5, S. 873-883, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Direct Chip-To-Waveguide Transition Realized with Wire Bonding for 140-220 GHz G-BandStarke, P., Carta, C. & Ellinger, F., Mai 2020, in: IEEE transactions on terahertz science and technology. 10, 3, S. 302-308, 7 S., 8984241Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Endurance and targeted programming behavior of HfO2-FeFETsZhou, H., Mennenga, J. O. M., Müller, M. N. S., Müller, M. N. S., Trentzsch, M., Trentzsch, M., Beyer, S. D. S. & 1 weitere, Mai 2020, 2020 IEEE International Memory Workshop (IMW). Dresden: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 9108131Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• FeFET: A versatile CMOS compatible device with game-changing potentialBeyer, S., Dünkel, S., Trentzsch, M., Müller, J., Hellmich, A., Utess, D., Paul, J. & 22 weitere, Mai 2020, 2020 IEEE International Memory Workshop (IMW). Dresden: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 9108150Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband