Publikationen
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20730 Einträge
2019
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Investigation of the Ventilation Flow in a Gas Turbine Package Enclosure, April 2019Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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No Plan Survives Contact with the Enemy: On Gains of Coded Multipath over MPTCP in Dynamic Settings, April 2019, 2019 IEEE Wireless Communications and Networking Conference, WCNC 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 8885931Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Scaling Aspects of Nanowire Schottky Junction based Reconfigurable Field Effect Transistors, April 2019Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
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Self-association of casein studied using enzymatic cross-linking at different temperatures, April 2019, in: Food Bioscience. 28, S. 89-98, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Special Section “Light Materials − Science and Technology”, April 2019, in: Advanced engineering materials. 21, 4, 1900232Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Leitartikel (Editorial)
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S-PRAC: Fast Partial Packet Recovery with Network Coding in Very Noisy Wireless Channels, April 2019, 2019 Wireless Days, WD 2019. IEEE Computer Society, 8734223Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Mapping Conformational Changes in a Self-Assembled Two-Dimensional Molecular Network by Statistical Analysis of Conductance Images, 28 März 2019, in: Physical review applied. 11, 3, 034070Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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A 0.2–18 GHz Schmitt Trigger with up to 13%–85% Duty-Cycle Tuning in 130nm SiGe BiCMOS, 27 März 2019, 2019 12th German Microwave Conference (GeMiC). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 107-110, 4 S., 8698127Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Development of a Modular Test Setup for Reliability Testing under Harsh Environment Conditions, 27 März 2019, 2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5, 5 S., 8724515Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband