Publikationen

2020

• Continuous electron-induced reactive processing – A sustainable reactive processing method for polymersZschech, C., Pech, M., Müller, M., Wießner, S., Wagenknecht, U. & Gohs, U., Mai 2020, in: Radiation Physics and Chemistry. 170, 108652Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Deposition Technologies for Electronic Systems Based on Ultra-Thin GlassKnoch, P., Meier, K., Luniak, M. & Bock, K., Mai 2020, 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE Computer Society, 6 S., 9120907Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Development of a highly productive GMAW hot wire process using a two-dimensional arc deflectionSpaniol, E., Trautmann, M., Ungethüm, T., Hertel, M., Fuessel, U., Henckell, P. & Bergmann, J. P., Mai 2020, in: Welding in the world. 64, 5, S. 873-883, 11 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Direct Chip-To-Waveguide Transition Realized with Wire Bonding for 140-220 GHz G-BandStarke, P., Carta, C. & Ellinger, F., Mai 2020, in: IEEE transactions on terahertz science and technology. 10, 3, S. 302-308, 7 S., 8984241Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Endurance and targeted programming behavior of HfO2-FeFETsZhou, H., Mennenga, J. O. M., Müller, M. N. S., Müller, M. N. S., Trentzsch, M., Trentzsch, M., Beyer, S. D. S. & 1 weitere, Mai 2020, 2020 IEEE International Memory Workshop (IMW). Dresden: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 9108131Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• FeFET: A versatile CMOS compatible device with game-changing potentialBeyer, S., Dünkel, S., Trentzsch, M., Müller, J., Hellmich, A., Utess, D., Paul, J. & 22 weitere, Mai 2020, 2020 IEEE International Memory Workshop (IMW). Dresden: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 9108150Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• FEM-simulation of gas diffusion in solid closed-cell porous materialsRaßloff, A., Heitkam, S., Dalongeville, G., Gauthier, C. & Roland, T., Mai 2020, in: International journal of solids and structures. 190, S. 216-225, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Flow morphology and heat transfer analysis during high-pressure steam condensation in an inclined tube part I: Experimental investigationsBieberle, A., Moonesi Shabestary, A., Geissler, T., Boden, S., Beyer, M. & Hampel, U., Mai 2020, in: Nuclear engineering and design. 361, 110553Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Influence of component design on features and properties in thermoplastic overmoulded compositesValverde, M. A., Kupfer, R., Wollmann, T., Kawashita, L. F., Gude, M. & Hallett, S. R., Mai 2020, in: Composites - Part A: Applied Science and Manufacturing. 132, 105823Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Magneto-adaptive Funktionsbauteile aus faserverstärkten ElastomerverbundenBollengier, Q., Šimić, D., Tahir, M., Hickmann, R., Klüppel, M., Wießner, S. & Cherif, C., Mai 2020, in: GAK : Gummi, Fasern, Kunststoffe. 2020, 5, S. 192-199, 8 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel