Publikationen

2025

• In-Network Computing for Object Recognition in XR ApplicationsZhang, J., Suleman, M. S., Shafaei, S., Nguyen, G. T. & Fitzek, F. H., 2025, 2025 IEEE 22nd Consumer Communications and Networking Conference, CCNC 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Internal Model Control for Minimum and Maximum Phase Nonlinear SystemsRöbenack, K. & Gerbet, D., 2025, 2025 26th International Carpathian Control Conference (ICCC). Kacur, J., Skovranek, T., Laciak, M. & Mojzisova, A. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Introducing GPTKB to the Semantic WebHu, Y., Nguyen, T. P., Ghosh, S., Müller, M. & Razniewski, S., 2025, ISWC-C 2025 Industry, Doctoral Consortium, Posters and Demos at ISWC 2025 : Joint Proceedings of Industry, Doctoral Consortium, Posters and Demos of the 24th International Semantic Web Conference (ISWC-C 2025). S. 363-368Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Investigating the Robustness of Dynamically Tunable Logic Gates with Tantalum Oxide MemristorsHorváth, A., Ascoli, A. & Tetzlaff, R., 2025, ISCAS 2025 - IEEE International Symposium on Circuits and Systems, Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-5Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Investigation of Ash Deposition Behaviour from Biogenic Solid Fuel under Gas Turbine Conditions with Film CoolingWunder, L., Bernhardt, D. & Beckmann, M., 2025, 18 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Isokinetische Teilstromentnahme zur SchweißrauchmessungZeleznik, J. & Schmale, H. C., 2025, 45. Assistentenseminar Füge- und Schweißtechnik. Düsseldorf: DVS Media GmbH, S. 36-44, 9 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Isothermal Shock Testing on Flip-Chip InterconnectsHausler, M., Meier, K., Lyu, S. & Bock, K., 2025, Proceedings - IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 737-742, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Key Exchange in the Quantum Era: Evaluating a Hybrid System of Public-Key Cryptography and Physical-Layer SecurityStaat, P., Dorpinghaus, M., Sheikholeslami, A., Paar, C., Fettweis, G. & Goeckel, D., 2025, 2025 59th Annual Conference on Information Sciences and Systems, CISS 2025. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Kondensatorentladungsschweißen von Kupfer- und Kupfer-Mischbauteilen für Anwendungen in der EnergiewendeZschetzsche, J., Baumgarten, M., Koal, J., Schmale, H. C., Roschke, T. & Winkler, J., 2025, Kupfer-Symposium 2025: 12. bis 13. November 2025, Werkstofftagung in Schwäbisch GmündPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Kontinuierliche Optimierung der Prozessparameter für Bohrgeräte beim Setzen von BohrankernPlaßmann, J. J., Richter, C. & Will, F., 2025, 24. Kolloquium Bohr- und Sprengtechnisches Kolloquium: Tagungsband. Langefeld, O. & Tudeshki, H. (Hrsg.).S. 99 - 109Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband