Publikationen
194 Einträge
2023
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Holistic Monitoring: Advanced Metrics for Heterogeneous Industrial Networks , 17 Nov. 2023, 2023 International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10389592Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Empowering Industry 4.0 with Generative and Model-Driven SDK Development , 19 Okt. 2023, IECON 2023- 49th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10312302Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Maturity Evaluation of SDKs for I4.0 Digital Twins , 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-8, 8 S., 10275719Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Multi-Technology Cooperative Driving: An Analysis Based on PLEXE , 1 Aug. 2023, in: IEEE Transactions on Mobile Computing. 22, 8, S. 4792 - 4806, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Generation of Digital Twins for Information Exchange Between Partners in the Industrie 4.0 Value Chain , 20 Juli 2023, 2023 IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics (INDIN). Dorksen, H., Scanzio, S., Jasperneite, J., Wisniewski, L., Man, K. F., Sauter, T., Seno, L., Trsek, H. & Vyatkin, V. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10218306Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Brownfieldintegration für die Anwendung von künstlicher Intelligenz mittels digitaler Zwillinge: Modellbildung und Methoden der Industrie 4.0 für KI-Anwendungsfälle , 2023, Automation 2023: Transformation by Automation. Düsseldorf, S. 153-166, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
2022
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Coupling and Decoupling in IEC 61499 and IEC 61131-3 Applications , 1 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). S. 1-8, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Holistic Monitoring for heterogeneous industrial Time Sensitive Networks , 1 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). S. 1-8, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Impact of Modularization and Coupling on the Complexity of Industrial Control and Automation Systems , 1 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). S. 1-7, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Adaptive Industrial IoT gateway using kafka streaming platform , 28 Juli 2022, 2022 IEEE 20th International Conference on Industrial Informatics (INDIN). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 600-605, 6 S., 9976153Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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