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Auf dem Bild sieht man die Preisträger:innen des Preis Internationalisierung 2022 bei der Preisverleihung im Dülfersaal der TU Dresden mit Urkunden und Blumensträußen. © Detlev Müller
02.05.2024
Ausschreibung Preis Internationalisie­rung 2024
Mikroelektronik © PantherMedia-Petrovich99
26.04.2024
Das Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT) geht ins zweite Jahr!
Menschen auf einer Messe © ILK / TUD.
19.04.2024
Das Leichtbausymposium 2024 - Programm veröffentlicht!
Verschiedene Flaggen © Maike Heitkamp-Mai
16.04.2024
Nachhaltigkeit im Fokus: General Assembly des Indo-Europäischen Heritage Network erfolgreich durchgeführt / TU Dresden 2025 erstmalig Austragungsort
M2BRIDGE-DCIM summer school - Call for Participants
04.04.2024
M2BRIDGE-DCIM-Sommerschule 2024. Call for Participants aus Dresden/Deutschland
3rd Dresden International Colloquium on Tailored Carbon Fibres © RCCF
02.04.2024
Internationales Colloquium: Zukunft nachhaltiger Kohlenstofffasern
Gruppenbild der beteiligten Personen von TUD und BIOTRONIK © TU Dresden
18.03.2024
Rektor der Westböhmischen Universität zu Besuch im Bereich ING
Studierende in Dresdner Altstadt © Copyright: Crispin-Ivy Mokry
15.02.2024
Call “Season of Excellence – Dresden Summer Schools 2024” - Erhöhen Sie die Leuchtkraft Ihrer (Summer) School!
Dresdner Frauenkirche mit SAVE THE DATE © ILK /TUD
12.02.2024
27. Internationales Dresdner Leichtbausyposium