Abteilung TECHNOLOGIE DER TRENNENDEN FERTIGUNGSTECHNIK - Forschungsfelder

Überblick zu den Lehr-, Forschungs-, und Arbeitsgebieten

© Professur FF

Die Kompetenzfelder im Überblick: 

Rapid Prototyping und Rapid Product Development

• Prozesskette Produktentwicklung, schnelle Fertigung von Modellen, Prototypen und Mustern
• Generative Fertigungsverfahren (Stereolithographie, Concept Modelling, ..), Folgeprozesse (Vakuumgießen, ...)
• Anwendungen aus Maschinenbau, Fahrzeugindustrie, Medizin, Kunst, Kultur u.a.

Fertigungsplanung, NC-Technik und Fertigungsprozesse

• NC-Planung und NC-Programmierung: CAD/CAM-Systeme, Prozessgestaltung, Technologieplanung, multimediale Erfahrungsobjekte, NC-Simulation, virtuelle Bearbeitungszentren und -prozesse
• NC-Technik und NC-Bearbeitung: Maschinenkonzepte, 3D-Visualisierung, Mehrachssteuerung und –bearbeitung, CNC-Softwareentwicklung, Prozesssteuerung, Werkstattsteuerung
• Technologiedatenmanagement: Technologiedatenbank, Bearbeitungsobjekte, Strukturierung von Wissen, Schnittwertberechnung, intelligente Softwaretechnologien, Agententechnologien

Bearbeitung komplizierter Bauteile und schwer zerspan- und abtragbarer Werkstoffe

• Fertigung von Turbinenschaufeln, Werkzeugformen, Geländemodellen u.ä. durch funktionale 5-Achs-NC-Fräsbearbeitung
• Herstellung von Wafern für die Chip- und Solarindustrie mit innovativen Fertigungsverfahren (Innendurchmessertrennschleifen, Drahttrennläppen, ...)
• Herstellung von Werkzeugen und Formen aus Sonderwerkstoffen (Erodieren, Ultraschallschwingläppen, elektrochemische Bearbeitung ...)
• Profilschleifen von Evolventen

Mechatronisierung und Prozessadaptronik

• Steuerungskomponenten, CNC-Software
• Werkzeug- und Prozessüberwachung
• Grenzwertorientierte Prozessführung

Hochleistungswerkzeuge und innovative Fertigungsverfahren

• Komplexe Diagnose neuer Zerspanwerkzeuge und Hartstoffbeschichtungen
• Intelligente Werkzeuge und Hochleistungswerkzeuge
• Technologieentwicklung und -erprobung, Verfahrensoptimierung
• Hybridverfahren
• Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungszerspanung
• Umweltschonende Zerspanprozesse - Trockenbearbeitung und Minimalmengenschmierung

Mikro-, Präzisions- und Ultrapräzisionsbearbeitung

• Mikrobearbeitung durch spanende und abtragende Verfahren mit Schwerpunkt Senk- und Drahterodieren
• Ultrapräzisionsbearbeitung von Halbleitersilizium und Konstruktions-keramik durch Schleifen, Honen, Läppen und Erodieren

Nähere Informationen zu einigen ausgewählten Arbeiten aus diesen Tätigkeistfeldern finden Sie auf den folgenden Seiten. Für eine Reihe von Arbeits- und Forschungsgebieten stehen zusätzliche Info-Blätter als pdf-Files zur Verfügung.