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Stintz, M.: Messmethoden zur Ermittlung von Dispersitätsgrößen - Neueste Entwicklungen, Anforderungen, Methoden und Anwendungen. In: Wissenschaftliche Zeitschrift - Technische Universität Dresden 52 (2003), Nr. 4, S. 87–93

Babick, F.; Ripperger, S.: Schallspektroskopische Charakterisierung von Suspensionen und Emulsionen mit submikronen Partikeln. In: Wissenschaftliche Zeitschrift - Technische Universität Dresden 52 (2003), Nr. 4, S. 97–101

Wessely, B.; Ripperger, S.: Dynamische Extinktionsspektroskopie – Eine Chance zur Erweiterung des Messbereiches photometrischer Partikelmesstechniken. In: Wissenschaftliche Zeitschrift - Technische Universität Dresden 52 (2003), Nr. 4, S. 102–107

Kuntzsch, T.; Witnik, U.; Stintz, M.; Ripperger, S.: Charakterisierung von Poliersuspensionen für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) von Waferoferflächen in der Halbleiterindustrie. In: Wissenschaftliche Zeitschrift - Technische Universität Dresden 52 (2003), Nr. 4, S. 108–112

Kuntzsch, Timo; Witnik, Ulrike; Hollatz, Mark; Stintz, Michael; Ripperger, Siegfried: Characterization of slurries used for chemical-mechanical polishing (CMP) in the semiconductor industry. In: Chemical Engineering and Technology 26 (2003), Nr. 12, S. 1235–1239

Stephan, M.; Große, S.; Ripperger, S.; Stintz, M.; Rudolph, A.; Blankschein, U.: Echtzeit-Detektion partikulärer Inhomogenitäten in strömenden Polymerschmelzen. In: Chemie Ingenieur Technik 75 (2003), Nr. 8, S. 1122–1123

Nguyen, M.T.; Ripperger, S.: Investigation on the effect of flocculant on the filtration behavior in microfiltration of fine particles. In: Desalination 147 (2002), Nr. 1-3, S. 37–42

Hein, K.; Hucke, T.; Stintz, M.; Ripperger, S.: Analysis of Adhesion Forces Between Particles and Wall Based on the Vibration Method. In: Particle and Particle Systems Characterization 19 (2002), Nr. 4, S. 269–276

Babick, F.; Ripperger, S.: Information Content of Acoustic Attenuation Spectra. In: Particle and Particle Systems Characterization 19 (2002), Nr. 3, S. 176–185

Kuntzsch, T.; Hollatz, M.; Stintz, M.; Ripperger, S.: Charakterisierung von Suspensionen des chemisch-mechanischen Polierens (CMP) der Halbleiterindustrie. In: Chemie Ingenieur Technik 74 (2002), Nr. 8, S. 1151–1155

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André Kupka
Letzte Änderung: 08.10.2019