Auslandsaufent­halt in Taiwan - Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT)

© André Wirsig

Du möchtest gern einzigartige Einblicke in die hochmoderne Produktion und Forschung in der Halbleiterindustrie erhalten und dabei wichtige Kompetenzen für deine berufliche Laufbahn sammeln? Dann bewirb dich für das „Semiconductor Talent Incubation Program” (STIPT) in Taiwan.

Was wir bieten

Das sechsmonatige STIPT-Program kombiniert ein Studienprogramm im Halbleiterbereich mit einem praktischen Training bei TSMC, einem weltweit führenden Unternehmen im Halbleitersektor. 

Von März bis Juni bzw. September bis Dezember studierst du an einer führenden taiwanischen Universität. Das Kursprogramm besteht aus TSMC-Halbleitermodulen. 
Im Anschluss absolvierst du im Juli/August bzw. Januar/Februar ein mehrwöchiges praktisches Training im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC (Taichung). 

Die ausgewählten Kandidat:innen erhalten zusätzlich zu den Studien- und Programmgebühren einen Zuschuss zu den Lebenshaltungskosten in Taiwan von 700,00 EUR pro Monat und einen Reisekostenzuschuss von 1.500,00 EUR. Die Unterkunft wird in den meisten Fällen gestellt, muss aber von den Teilnehmenden selbst bezahlt werden.

Einblicke

Viele Studierende aus Sachsen haben bereits ein Semester in Taiwan verbracht und ihr Praktikum beim Chiphersteller TSMC absolviert. Die tagesschau hat fünf von Ihnen vor Ort getroffen und sie zu ihren Erfahrungen befragt. Zum Artikel der tagesschau

Impressionen aus Taiwan

Was du mitbringst

© pixabay / Juan00

Studierende an aller sächsischen Universitäten, der ➚ForLab Verbund-Universitäten, der ➚HAWtech-Hochschulallianz für Angewandte Wissenschaften oder der TU9-Universitäten sind antragsberechtigt, wenn sie in einem Masterstudiengang eingeschrieben sind oder sich mindestens im 2. Semester eines Bachelor- oder Diplomstudiengangs befinden.

Deine Englischkenntnisse sind auf dem B2-Niveau (CEFR).

Dieses Programm steht Studierenden offen, die einen Abschluss in einem MINT-Fach anstreben. Zu den zulässigen Studienfächern gehören:

• Elektrotechnik (Electrical Engineering)
• Mikroelektronik (Microelectronics)
• Nanoelektronik (Nanoelectronics)
• Werkstoffkunde (Materials Science)
• Mechatronik (Mechatronics)
• Maschinenbau (Mechanical Engineering)
• Gerätetechnik (Equipment Engineering)
• Automatisierungstechnik (Automation Technology, Automation Engineering)
• Robotik (Robotics)
• Sensortechnologie (Sensor Technology)
• Physik (Physics)
• Chemie (Chemistry)

Weitere Informationen zur Organisation und dem Ablauf erhältst du auch auf der ausführlichen Seite zum Programm beim LEONARDO SACHSEN.

Infoveranstaltung für STIPT 2027

Detaillierte Informationen zum STIPT-Programm bekommst du bei der Online-Infosession am 19.05.2026, 09:00–10:30 Uhr – ➚ Jetzt anmelden!

Online-Bewerbung & Fristen

Bewerbungsfrist für das Sommersemester 2027:
15. Mai bis 15. Juni 2026 (12 Uhr)

Für die Online-Bewerbung kannst du folgende Dokumente hochladen:

• Immatrikulationsbescheinigung
• Notenübersicht (Transcript of Records)
• Nachweis der Englischkenntnisse (mindestens B2 CEFR)
• Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom (wenn vorhanden)
• Lebenslauf (in Englisch)
• Praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (optional)
• Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)

Den Link zur Online-Bewerbung findest du auf der Leonardo-Sachsen Seite.

Kontakt

Wenn du vor der Abreise Fragen zum Programm, einschließlich des Bewerbungsverfahrens, der erforderlichen Qualifikationen, der Unterbringung und der Finanzen hast, wende dich gern an unsere Kolleg:innen vom LEONARDO SACHSEN.

LEONARDO SACHSEN

Kontakperson
Juan Manuel Barragan Fuentelsaz
Tel.: +49 351 463-37688

Die Betreuung nach deiner Ankunft vor Ort erfolgt durch unser Wissenschaftliches Koordinierungsbüro des Freistaates Sachsen in Taiwan.

Wissenschaftliches Koordinierungsbüro des Freistaates Sachsen in Taiwan

Leiter Dr. Josef Goldberger

Tel.: +886 2 7735 7500-9590
Besuchsadresse:
German Trade Office Taipei (AHK Taiwan)
11012, Taiwan, Taipei City, Xinyi District,
Section 1, Keelung Rd. 333, 19F-10

Dieses Programm ist eine gemeinsame Initiative des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR), des Sächsischen Staatsministeriums für Wissenschaft, Kultur und Tourismus (SMWK), der TU Dresden und der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC).