Zur Gewinnung neuer Talente und zur Unterstützung junger Fachkräfte stellen TSMC und ESMC am 18. November 2024 ihre Karriereoptionen an der Technischen Universität Dresden (TUD) vor. Besonderes Highlight ist das Semiconductor Talent Incubation Program, das auf die Ausbildung hochqualifizierter Fachkräfte für die Halbleiterbranche fokussiert ist.

Wer kann teilnehmen?

Die Veranstaltung richtet sich an interessierte Studierende ab dem dritten Bachelorsemester in den Fachbereichen:

Experten präsentieren Karrierechancen

Führende Vertreter von TSMC und ESMC geben Einblicke in die geplanten Projekte und stellen Ausbildungs- sowie Karrierewege vor. Folgende Referent:innen sind dabei:

• Dr. Christian Koitzsch, President of ESMC
• Dr. Marvin M.F. Chang, Director of University Programs
• Mr. Clark Chen, Deputy Director of University Programs
• Dr. Kai Yang, Project Manager of Talent Incubation
• Mr. Alexander George, Project Manager of Talent Incubation
• Ms. Monica Lin, HR-Managerin bei ESMC

Veranstaltungsdetails

• Datum: Montag, 18. November 2024
• Zeit: 11 bis 12 Uhr
• Ort: Fritz-Foerster-Bau, Raum 402, TUD
• Veranstaltungssprache: Englisch

Anmeldung erforderlich

Die Teilnahme ist nur nach vorheriger Anmeldung über OPAL bis zum 15. November 2024 möglich. Die Plätze sind begrenzt und werden nach dem „First Come, First Served“-Prinzip vergeben.

Flyer zum Download

Weitere Informationen und der Flyer zum Semiconductor Talent Incubation Program

Über TSMC und ESMC

TSMC , der weltweit führende Hersteller von Halbleitern, arbeitet mit European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) an der Entwicklung hochspezialisierter Fertigungstechnologien in Europa. Mit dem Bau der neuen Fabrik in Dresden unterstreichen beide Unternehmen ihr Engagement, Europa als globalen Halbleiterstandort zu stärken und Spitzenkräfte direkt vor Ort zu fördern.