Fertigung von Leiterplatten

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Leistungsumfang

• nicht durchkontaktierte Leiterplatte (NDKL), bis 2 Lagen
• durchkontaktierte Leiterplatte (DKL), 2 Lagen
• Mehrlagen-Leiterplatte (MLL), bis 6 Lagen
• optional mit Lötstopplack
• Kupfermasken zum Aufbringen von Lötpaste
• Filme
• Glasmasken

Allgemein

• Bearbeitungszeit in der Regel innerhalb von 14 Tagen
• Abrechnung quartalsweise über Kostenstelle oder PSP-Element
• nach CAD-Entwurf oder bereits vorhandenem Film
• benötigte Unterlagen und Dateien vorzugsweise per E-Mail übermitteln
• bei Fragen kontaktieren Sie uns

Material und Maße

• Standardmaterial: kupferkaschierte Epoxidharzplatten FR4 mit 1,5 mm Dicke und 35 µm Kupfer-Schicht
• weitere Materialien auf Anfrage,
  zum Beispiel Polyimid für flexible Leiterplatten
• eigenes Material nach Absprache
• Standard-Nutzenmaß: 225 mm x 185 mm
• Mögliche Übergrößen:
  Übergröße-Nutzenmaß (DKL): 300 mm x 200 mm
  Übergröße-Nutzenmaß (NDKL): 460 mm x 220 mm
• bei kleinen Leiterplatten empfiehlt sich das Vervielfachen dieser zur Ausnutzung des Standard-Nutzenmaßes

Mechanische Bearbeitung

• erster Bearbeitungsschritt ist das Bohren und Fräsen aller Löcher zur Durchkontaktierung

• im letzten Bearbeitungsschritt erfolgt die Herstellung der Konturen der Leiterplatte durch Zuschnitt mit der Leiterplattenschere oder durch Fräsen

• Bohrungsdurchmesser ab 0,3 mm in Abstufungen von 0,1 mm

• das Fräswerkzeug besitzt einen Durchmesser von 1 mm

Entwurfstipps

• Durchkontaktierungen verringern Bohrungen im Durchmesser um 0,05 mm

• Durchkontaktierungen ab einem Durchmesser von 2,5 mm lassen sich nicht in jedem Fall sicher herstellen

• Bohrungsdurchmesser so groß wie möglich wählen, da nachträgliches Aufbohren die Durchkontaktierung zerstört

• Lötaugen, Leiterzüge und Abstände zwischen diesen so groß wie möglich wählen

• soll die Leiterplatte im Ofen gelötet werden, muss die Fräskontur Haltestege von 0,5 bis 1 mm Breite besitzen

Anforderungen

• für jede Leiterzuglage ist ein Film erforderlich
• in jeder Leiterzuglage muss eine Beschriftung vorhanden sein,
  zum Beispiel der Projektname, eine Versionsnummer oder ein Datum
• in jeder Leiterzuglage muss eine dünne Außenkontur für den Zuschnitt vorhanden sein
• nur positive Koordinaten,
  der Koordinatenbereich muss im ersten Quadranten liegen
• Leiterzuglagen nicht gespiegelt exportieren
• durchzukontaktierende Fräsungen erfordern eine gesonderte Fräsdatei
• Langlöcher müssen Teil der Fräsdatei sein
• Mindestdurchmesser eines Lötauges ergibt sich aus Bohrungsdurchmesser + 0,5 mm
• Mindestleiterzugbreite ist 0,2 mm
• kleinster Abstand von Kupferflächen beträgt 0,2 mm
• Mindestabstand zwischen einzelnen Entwürfen auf einem Nutzen ist 5 mm
• für eine Kupfermaske mit 2 Filmen wird ein gesonderter Leiterplattenauftrag benötigt

Benötigte Unterlagen als PDF oder Ausdruck

• Auftragsformblatt Leiterplattenauftrag einschließlich Dateibezeichnungen
• Ansicht des oberen Leiterbildes in Originalgröße

Benötigte Dateien

• Bohrdatei im Format Excellon
• Fräsdatei im Format HPGL, PLT oder XNC
• Gerber-Datei je Leiterbild im Format RS274-X
• kurze Dateinamen nur aus Buchstaben und Ziffern benutzen

Materialkosten