Jens Wagner
© Jens Wagner
Gruppenleiter
NameDr.-Ing. Jens Wagner
Gruppe RFIC Frontend Design
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Professur für Schaltungstechnik und Netzwerktheorie
Besucheradresse:
Barkhausenbau, Raum 130 Helmholtzstraße 18
01069 Dresden
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Lehrveranstaltungen
- Übung zu Integrierte Hochfrequenzschaltungen
Publikationen
2024
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A 60GHz Cross-Coupled Transformer-Based Quadrature-Phase Coupler in 22nm FD-SOI, 2024, 2024 19th European Microwave Integrated Circuits Conference, EuMIC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 395-398, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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A Class-J/F 60 GHz Power Amplifier with 42.3% Power Added Efficiency in FDSOI CMOS, 2024, 2024 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium, RFIC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 123-126, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Green Circular Economy Design Aspects for 6G Wireless Millimeter-Wave Transceivers, 2024, 4th URSI Atlantic Radio Science Meeting (AT-RASC) 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
2023
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Analysis of a Switched Passive Input Network Based on a Surface Acoustic Wave Resonator for 433 MHz Wakeup Receivers, 9 Nov. 2023, 2023 SBMO/IEEE MTT-S International Microwave and Optoelectronics Conference (IMOC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 148-150, 3 S., 10379776Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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A 433MHz OOK Wake-up Transmitter with Integrated Inverse Class E in 22 nm FD-SOI, 19 Sept. 2023, 2023 18th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC). IEEE, S. 229-232, 4 S., 10289092Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Characterization of Embedded and Thinned RF Chips, 14 Sept. 2023, 24th European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2023. IEEE, S. 1-6, 6 S., 10418325Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Entrainment of Mutually Synchronized Spatially Distributed 24 GHz Oscillators, Juli 2023, in: IEEE Transactions on Circuits and Systems : a publication of the IEEE Circuits and Systems Society. 1, Regular Papers. 70, 7, S. 2665-2678, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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A 28 GHz and 38 GHz Dual-Band Up-Conversion Mixer for 5G Applications in 22 nm FD-SOI CMOS, 18 Juni 2023, PRIME 2023 - 18th International Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics, Proceedings. S. 141-144, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Design and Experimental Evaluation of 60 GHz Self-compensating Bond-wire Interconnect, Juni 2023, 21st IEEE Interregional NEWCAS Conference, NEWCAS 2023 - Proceedings. IEEE Xplore, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Heterogeneity in Time Delays between Mutually Synchronized 24 GHz Oscillators, Juni 2023, 21st IEEE Interregional NEWCAS Conference, NEWCAS 2023 - Proceedings. 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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