Franz Alwin Dürrwald

2026

• A 120 Gb/s Active Balun for High Data Rate Broadband Measurements in 130 nm SiGeGarraud, L. H., Dürrwald, F. A., Gunia, M. & Ellinger, F., 25 Mai 2026, IEEE Instrumentation & Measurement Magazine. S. 1-4, 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• A 60 GBit/s Integrated Encoderless Duobinary VCSEL-DriverFroitzheim, M., Protze, F., Dürrwald, F. A., Henker, R. & Ellinger, F., Jan. 2026, in: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs. 73, 1, S. 58-62, 5 S., 11240226Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel

2025

• On-Chip Slotted Patch Antenna at 226–244 GHz in SiGe Cu-Backend TechnologyHasan, R., Cvetkovski, D., Dürrwald, F. A., Dilek, S., Maaß, U., Bhutani, A., Eissa, M. H. & 3 weitere, 5 Dez. 2025, 2025 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC). S. 1-3Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Integration Technology Development of Chip-Antenna Interface for Short Range mmWave Wireless CommunicationYin, R., Meister, T., Sohrabi, M., Nieweglowski, K., Dürrwald, F. A., Hoyer, C., Ellinger, F. & 2 weitere, 18 Sept. 2025, 2025 25th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC). S. 1-8Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Low-Loss GSG Bondwire Chip-to-Chip Interconnects from DC to 330 GHzDürrwald, F. A., Protze, F., Cvetkovski, D., Meister, T., Kraemer, R. & Ellinger, F., Juni 2025, 14th IEEE International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST) 2025. 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A Low Power BiCMOS UWB LNA with Reduced Chip Area for Sustainable IoT ElectronicsStenzel, T. G., Dürrwald, F. A., El Agroudy, N. & Ellinger, F., 13 Mai 2025, 2025 16th German Microwave Conference (GeMiC). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 471-474, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband

2024

• DAKORE - Datenfunknetz mit Adaptivhardware und KI-Optimierung zur Reduktion des EnergieverbrauchesKrämer, R., Dürrwald, F. A., Brandl, P., Ellinger, F., Gammoudi, M., Tariq, R., Fitzek, F. & 2 weitere, 16 Okt. 2024Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Self-Organized Synchronization of Mutually Coupled Spatially Distributed 60-GHz PLLsHoyer, C., Dürrwald, F. A., Protze, F., Wagner, J., Meister, T. & Ellinger, F., Mai 2024, I2MTC 2024 - Instrumentation and Measurement Technology Conference: Instrumentation and Measurement for Sustainable Future, Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• 230 GHz Signal Generator for High-Bandwidth Data Links in 130 nm SiGe BiCMOSHoyer, C., Steinweg, L., Protze, F., Dürrwald, F. A., Meister, T. & Ellinger, F., 24 Jan. 2024, 2024 IEEE Radio and Wireless Week, RWW 2024 - 2024 IEEE 24th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, SiRF 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 41-44, 4 S., 10438575Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Using Reinforcement Learning for Optimizing Energy Consumed by Base StationsTariq, R., Gammoudi, M., Khan, O. H., Durrwald, F. A., Cabrera, J. A. & Fitzek, F. H., 2024, CIEES 2024 - IEEE International Conference on Communications, Information, Electronic and Energy Systems. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband