Tobias Kock
© TUDresden
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
NameHerr Tobias Kock M.Sc.
Modular Plant Operations Gruppe
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Fingerprint SHA1:ED:65:BB:01:DF:4F:1A:82:33:EC:7F:42:A3:EF:77:06:0D:A0:4B:BD
Arbeitsgruppe Systemverfahrenstechnik
Arbeitsgruppe Systemverfahrenstechnik
Besuchsadresse:
Merkelbau, MER E12 Helmholtzstraße 14
01069 Dresden
Sprechzeiten:
nach Absprache
Forschungsinteressen
- Modulare Automatisierung
- PEA-Engineering
- Module-Type-Package (MTP)
- Zusammenspiel von Verfahrenstechnik und Automatisierungstechnik in Modularen Anlagen
Kurzbiographie
| seit 2022 | Wissenschaftlicher Mitarbeiter TU Dresden - Professur für Prozessleittechnik |
| 2020-2022 | Studentische Hilfskraft
TU Dortmund- Arbeitsgruppe ApparateDesign |
| 2018-2019 | Technischer Mitarbeiter - Bayer |
| 2018 bis 2019 | Fachpraktikant - Bayer |
| 2015 bis 2022 | Studium Chemieingenieurwesen an der TU Dortmund |
Veröffentlichungen
2025
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Design und Erprobung einer Infrastruktur für modulare Prozessanlagen: Praxisbericht aus dem P2O-Lab der TU Dresden, 29 April 2025, in: atp magazin. 67, 4, S. 70-77, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
2024
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A Mapping Approach from System Control Diagrams to the Module Type Package, 2024, 2024 IEEE 29th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation, ETFA 2024. Facchinetti, T., Cenedese, A., Bello, L. L., Vitturi, S., Sauter, T. & Tramarin, F. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Effiziente Integration von Elektrolyseuren in modularen Elektrolyseanlagen: einheitliche Schnittstellen zur Wasserstofferzeugung, 2024, EKA 2024 - Entwurf komplexer Automatisierungssysteme, 18. Fachtagung. Magdeburg: Otto von Guericke University Library, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
2023
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Process Control Principles for Scalable Electrolysis Systems, 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-4, 4 S., 10275330Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Transformation of process functions to the Module Type Package utilizing System Control Diagrams, 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-4, 4 S., 10275331Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Artificial Intelligence-based Module Type Package-compatible Smart Sensors in the Process Industry, 9 Aug. 2023, in: Chemie Ingenieur Technik. 95 (2023), 10, S. 1546-1554, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Separation of Crotonic Acid and 2-Pentenoic Acid Obtained by Pyrolysis of Bio-Based Polyhydroxyalkanoates Using a Spinning Band Distillation Column, 27 März 2023, in: ACS Sustainable Chemistry Engineering. 11, 12, S. 4699-4706, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
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Flexible Process Control for Scalable Electrolysis Systems, 2023, 2023 IEEE 3th International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET). S. 680-685Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
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Standards for Information Models Considering Knowledge Distribution in Modular Plants, 2023, 2023 IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics, INDIN 2023. Dorksen, H., Scanzio, S., Jasperneite, J., Wisniewski, L., Man, K. F., Sauter, T., Seno, L., Trsek, H. & Vyatkin, V. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
2022
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MTPPy: Open-Source AI-friendly Modular Automation, 9 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE Computational Intelligence Society (CIS), S. 1-7, 7 S., 9921713Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband