Tobias Kock
Wissenschaftlicher Mittarbeiter
NameHerr Tobias Kock M.Sc
Eine verschlüsselte E-Mail über das SecureMail-Portal versenden (nur für TUD-externe Personen).
Zertifikat der DFN-PKI für verschlüsselte E-Mails.
Fingerprint SHA1:ED:65:BB:01:DF:4F:1A:82:33:EC:7F:42:A3:EF:77:06:0D:A0:4B:BD
Postadresse:
Technische Universität Dresden
Fakultät E&I
Institut für Automatisierungstechnik
Professur für Prozessleittechnik
Prof. Dr.-Ing. habil. Leon Urbas
01062 Dresden
Besuchsadresse:
Merkelbau, E12 Helmholtzstraße 14
01069 Dresden
Sprechzeiten:
nach Absprache
Forschungsinteressen
- Modulare Automatisierung
- PEA-Engineering
- Module-Type-Package (MTP)
- Zusammenspiel von Verfahrenstechnik und Automatisierungstechnik in Modularen Anlagen
Kurzbiographie
seit 2022 | Wissenschaftlicher Mitarbeiter TU Dresden - Professur für Prozessleittechnik |
2020-2022 | Studentische Hilfskraft
TU Dortmund- Arbeitsgruppe ApparateDesign |
2018-2019 | Technischer Mitarbeiter - Bayer |
2018 bis 2019 | Fachpraktikant - Bayer |
2015 bis 2022 | Studium Chemieingenieurwesen an der TU Dortmund |
Veröffentlichungen
2024
-
A Mapping Approach from System Control Diagrams to the Module Type Package , 2024, 2024 IEEE 29th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation, ETFA 2024. Facchinetti, T., Cenedese, A., Bello, L. L., Vitturi, S., Sauter, T. & Tramarin, F. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Effiziente Integration von Elektrolyseuren in modularen Elektrolyseanlagen: einheitliche Schnittstellen zur Wasserstofferzeugung , 2024, EKA 2024 - Entwurf komplexer Automatisierungssysteme, 18. Fachtagung. Magdeburg: Otto von Guericke University Library, 10 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
2023
-
Process Control Principles for Scalable Electrolysis Systems , 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE, S. 1-4, 4 S., 10275330Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Transformation of process functions to the Module Type Package utilizing System Control Diagrams , 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE, S. 1-4, 4 S., 10275331Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Artificial Intelligence-based Module Type Package-compatible Smart Sensors in the Process Industry , 9 Aug. 2023, in: Chemie Ingenieur Technik. 95 (2023), 10, S. 1546-1554, 9 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
-
Separation of Crotonic Acid and 2-Pentenoic Acid Obtained by Pyrolysis of Bio-Based Polyhydroxyalkanoates Using a Spinning Band Distillation Column , 27 März 2023, in: ACS Sustainable Chemistry Engineering. 11, 12, S. 4699-4706, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
-
Flexible Process Control for Scalable Electrolysis Systems , 2023, 2023 IEEE 3th International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET)Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
-
Standards for Information Models Considering Knowledge Distribution in Modular Plants , 2023, 2023 IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics, INDIN 2023. Dorksen, H., Scanzio, S., Jasperneite, J., Wisniewski, L., Man, K. F., Sauter, T., Seno, L., Trsek, H. & Vyatkin, V. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-7Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
2022
-
MTPPy: Open-Source AI-friendly Modular Automation , 9 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE Computational Intelligence Society (CIS), S. 1-7, 7 S., 9921713Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband