Publikationen der Professur für Halbleitertechnik
Cu alloy and Cu bilayer adhesion studies on PEALD Ta-C-N using Al, Ag, Ru and Ta
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Proc. of Advanced Metallization Conference (AMC 2008), San Diego, CA, September 2008
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2008
Referiert
Ja
Url/Urn/Doi
http://
Berichtsjahr
2008
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Kategorien
Journal | Konferenzen | Bücher | Patente