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Knaut, M. ; Junige, M. ; Wojcik, H. ; Neumann, V. ; Hiess, A. ; Henke, T. ; Albert, M. ; Bartha, J.W. ; Hoßbach, C.

Atomic layer deposition for high aspect ratio through silicon vias

Typ der Veröffentlichung

Konferenzbeitrag

Veröffentlicht in

Materials for Advanced Metallization 2012, Grenoble, France

Schlagwörter

ALD, TSV, high aspect ratio, Al2O3, TaN, Ru, Cu, ECD, process integration

Jahrgang/Erscheinungsjahr

2012

Referiert

Nein

Open Access

Nein

Berichtsjahr

2012

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