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Electrical properties of electroplated Cu(Ag) thin films
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Thin Solid Films 517
Schlagwörter
Electrical properties of electroplated Cu(Ag) thin films
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2009
Seiten
3320-3325
Referiert
Ja
Zugeordnete Forschungsschwerpunkte
- * Kupfermetallisierung/Diffusionsbarrieren/Isolatoren mit niedriger und hoher Dielektrizitätskonstante
Berichtsjahr
2009
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