Veröffentlichte Journal-Beiträge
Effect of nitrogen content on the degradation mechanisms of thin Ta-Si-N diffusion barriers for Cu metallization
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Thin Solid Films 500
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2006
Vermerk
keiner
Band/Vol.
500
Seiten
259-267
Referiert
Nein
Zugeordnete Forschungsschwerpunkte
- * Plasmagestützte Abscheidung und Strukturierung von dünnen Schichten
Berichtsjahr
2006
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