Veröffentlichte Journal-Beiträge

Wojcik, H. ; Kaltofen, R. ; Merkel, U. ; Krien, C. ; Strehle, S. ; Gluch, J. ; Knaut, M. ; Wenzel, C. ; Preusse, A. ; Bartha, J.W. ; Geidel, M. ; Adolphi, B. ; Neumann, V. ; Liske, R. ; Munnik, F.
Electrical Evaluation of Ru-W(-N), Ru-Ta(-N) and Ru-Mn films as Cu diffusion barriers
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering, 27th Annual Advanced Metallization Conference 2010
Schlagwörter
Cu diffusion barrier, Ru composites, Bias temperature stress, Triangular voltage sweep
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2012
Band/Vol.
92
Seiten
71-75
Referiert
Ja
Open Access
Nein
Url/Urn/Doi
doi:10.1016/j.mee.2011.03.165
Berichtsjahr
2012
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Philipp Wenskus
Last modified: Oct 05, 2022