Veröffentlichte Konferenzbeiträge
Development of ultra high speed on-chip Optical Interconnects by state of the art Si etching process and Nano Imprint Lithography
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Conference: semicon 2015 - Advanced Packaging Conference (APC)
Schlagwörter
-
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2015
Referiert
Ja
Open Access
Nein
Berichtsjahr
2015
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