Veröffentlichte Konferen­zbeiträge

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Keil, K.; Choi, K.-H.; Hohle, C.; Kretz, J.; Szikszai, L.; Bartha, J.W.: Detailed characterization of HSQ for e-beam application in DRAM pilot line environment. In: EIPBN, Portland, Oregon, USA (2008)

Nobis, C.; Klaus, C.; Hiemann, H.; Rudolf, F.; Wenzel, C.; Bartha, J.W.: Preparation and Investigation of Thin Coated Au and Cu Wires for US Wedge Wedge Bonding at Room Temperature. In: Semiconductor Conference Dresden, 23.-24.04.08 CD (2008)

Viehweger, K.; Richter, K.; Künzelmann, U.; Wojcik, H.; Merkel, U.; Hiess, A.; Jahn, A.; Wenzel, C.; Bartha, J.W.: Through Silicon Contacts for IC and Sensoric Application. In: Semiconductor Conference Dresden, 23.-24.04.08 CD (2008)

H., Wojcik; S., Strehle; M., Knaut; R., Kaltofen; T.M., Pletea; J., He; U., Merkel; C., Wenzel; J.W., Bartha; A., Preusse: Cu alloy and Cu bilayer adhesion studies on PEALD Ta-C-N using Al, Ag, Ru and Ta. In: Proc. of Advanced Metallization Conference (AMC 2008), San Diego, CA, September 2008 (2008)

Hoßbach, C.; Schönberger, A.; Teichert, S.; Wilde, L.; Gluch, J.; Menzel, S.; Hintze, B.; Albert, M.; Bartha, J.W.: Metalorganic Atomic Layer Deposition of low-resistive and highly conformal Ta-N-C thin films. In: AVS ALD 2008, 01.7.2008, Brügge, Belgien (2008)

Hoßbach, C.; Menzel, S.; Thomas, J.; Teichert, S.; Hintze, B.; Wilde, L.; Schmidt, D.; Albert, M.; Bartha, J.W.: Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition of High Quality Tantalum Carbonitride Thin Films. In: MAM-Conference 2008, 3.3.2008, Dresden (2008)

Künzelmann, U.; Schumacher, H.; Estel, K.; Bartha, J.W.: Herstellung und Anwendung von Mikrostrukturen auf Silizium als Reflexionselemente für die ATR-FTIR-Spektroskopie. In: Bruker Optics Anwendertreffen, Ettlingen, 11.-12.11.2008 (2008)

Künzelmann, U.; Schumacher, H.; Estel, K.; Vasilev, B.; Bartha, J.W.: Chemical and physical surface interactions during the oxide CMP studied through the wafer backside by FTIR spectroscopy. In: Electrochemistry: Crossing Boundaries, Gießen, 6.10.2008 (2008)

Schumacher, H.; Estel, K.; Künzelmann, U.; Bartha, J.W.: A novel infrared method for measuring material removal through the silicon wafer. In: CMP-Nutzertreffen, Itzehoe, 11.04.2008 (2008)

Strehle, S.; Schmidt, D.; Gutsch, S.; Knaut, M.; Albert, M.; Bartha, J.W.: In situ XPS investigation about the growth of the first atomic layer of Ta(N) films deposited by thermal TBTDET ALD. In: Tagungsbandbeitrag und Poster auf dem MRS Fall Meeting 2008, Boston, MA USA (2008)

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Philipp Wenskus
Last modified: Oct 05, 2022