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Electrochemical Cu Deposition in sub-100-nm Interconnects - Results for a new Model
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Advanced Metallization Conference, Sept. 22-24, San Diego, USA
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2008
Referiert
Ja
Url/Urn/Doi
http://
Berichtsjahr
2008
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