ESF-Nachwuchsfor­schergruppe: Kommunikations-infrastrukturen für Attonetze in 3D Chipstapeln (Atto3D)

Teilthema HLT: Technologische Realisierung von Interposern für die parallele elektrische und optische Datenübertragung

Bei der Nachwuchsforschergruppe handelt es sich um einen Verbund von insges. 9 Professuren bzw. Instituten der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik. Abb. 1 gibt einen Überblick über den prinzipiellen Aufbau der Gruppe.

Es soll eine Interposerarchitektur entwickelt und realisiert werden, welche die einzelnen 3D-Attonetzwerk-Verbindungen vereint. Dieses beinhaltet die Technologieentwicklung, den Aufbau und die Charakterisierung der integrierten, globalen, passiven oder elementaren aktiven, elektrischen und optischen Verbindungselemente sowie die Evaluierung der optischen und elektrischen Kommunikationsstrecke im 3D-Chipverbund. Schwerpunkte der Technologieentwicklung sind die TSV-Herstellung (Through Silicon Via), die Realisierung der Signalübertragung (elektrisch bzw. optisch) durch das TSV, die beidseitige Umverdrahtung für beide Signalarten und die Kontaktierung mittels Flip-Chip-Bumps. Ein schematischer Aufbau für einen Interposer-Demonstrator ist in Abb. 2 zu sehen.

Weitere Informationen: Prof. Dr. J. W. Bartha, Dr.rer.nat. C. Wenzel