Veröffentlichte Journale 2007 1 bis 5 von 5 EinträgenRichter, K.; Zschätzsch, G.; Bartha, J.W.: Positve etch profiles in silicon with improved pattern quality. In: Plasma Process. Polym. 4 (2007)K., Richter; C., Kubasch; J.W., Bartha: Micro-patterned silicon surfaces for biomedical devices. In: Plasma Process. Polym. 4 (2007), S. 411–415D., Reitz; J., Thomas; H., Schmidt; S., Menzel; K., Wetzig; M., Albert; J.W., Bartha: Dama¬scene technique applied to surface acoustic wave devices. In: J. Va. Sci. Technol. 25 (2007), S. 271–276S., Menzel; D., Schmidt: Oberflächenwellen-Strukturen in Cu-Damaszentechnologie. In: Vakuum in der Forschung und Praxis 19 (2007), S. 4Hellriegel, R.; Albert, M.; Hintze, B.; Winzig, H.; Bartha, J.W.: Remote plasma etching of titanium nitride using NF3/argon and chlorine mixtures for chamber clean applications. In: Microelectronic Engineering 84 (2007), S. 37–41Diese Informationen werden vom Vorgängersystem FIS bereitgestellt.