Veröffentlichte Konferenzbeiträge
Characterization of barrier and seed layer integrity for copper interconnects
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Semiconductor Conference Dresden (SCD), 27-28 Sept. 2011
Schlagwörter
-
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2011
Referiert
Nein
Open Access
Nein
ISBN
978-1-4577-0431-4
Url/Urn/Doi
Digital Object Identifier: 10.1109/SCD.2011.6068735
Berichtsjahr
2011
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