Veröffentlichte Konferenzbeiträge 2005
Degradation mechanism of thin Ta-Si-N diffusion barriers for Cu interconnects
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Proceedings ICMAT 2005, 3.-8. Juli , Singapore
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2005
Referiert
Nein
Zugeordnete Forschungsschwerpunkte
- * Magnetronsputtern/ /Mikrogalvanik/RIE-Si-Tiefenätzen/Passivierungen
Berichtsjahr
2005
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