Veröffentlichte Konferenzbeiträge 2005
Thermal behavior of graded Ta-Si / Ta-Si-N diffusion barriers for Cu interconnects
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Proceed. Stress Workshop and 8th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization 2005 Dresden, September 12–14, 2005
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2005
Vermerk
Neuerscheinung
Referiert
Nein
Zugeordnete Forschungsschwerpunkte
- * Magnetronsputtern/ /Mikrogalvanik/RIE-Si-Tiefenätzen/Passivierungen
Berichtsjahr
2005
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