Veröffentlichte Konferenzbeiträge
Thermal stability and degradation mechanisms of thin Ta-Si-N diffusion barriers for Cu interconnects
Typ der Veröffentlichung
Konferenzbeitrag
Veröffentlicht in
Proceed. Conference on Materials for Advanced Metallization (MAM) 2005
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2005
Vermerk
Neuerscheinung
Referiert
Nein
Zugeordnete Forschungsschwerpunkte
- * Magnetronsputtern/ /Mikrogalvanik/RIE-Si-Tiefenätzen/Passivierungen
Berichtsjahr
2005
Export
Konferenzen Archiv:
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