Dr. Marko Swoboda

Inhaltsverzeichnis

    1. Tätigkeitsschwerpunkte
    2. Wissenschaftliche Biographie
    3. Publikationen
Dr. Marko Swoboda © Sven Ellger

Wissenschaftlicher Mitarbeiter

Name

Dr. Marko Swoboda

Projekt ELECSO

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Organisationsname

Institut für Verfahrenstechnik und Umwelttechnik - Professur für Wasserstoff- und Kernenergietechnik

Institut für Verfahrenstechnik und Umwelttechnik - Professur für Wasserstoff- und Kernenergietechnik

Adresse work

Besuchsadresse:

Mollier-Bau, MOL 312 George-Bähr-Straße 3b

01069 Dresden

work Tel.

Tätigkeitsschwerpunkte

ELECSO – Pulsed-Laser Deposition

Wissenschaftliche Biographie

Seit 02/2026 Wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Professur für Wasserstoff- und Kernenergietechnik, Institut für Energietechnik, TU Dresden
04/2023 – 12/2025 Senior-Patent- und Entwicklungsingenieur OQmented GmbH Itzehoe/Jena
07/2021 – 03/2023 IP Manager – CTF Solar GmbH Dresden
03/2015 – 06/2021 Senior Expert Laser/ Senior Staff Engineer – Siltectra GmbH/Infineon AG – Dresden
02/2011 – 01/2015 Wissenschaftlicher Mitarbeiter/Postdoc – B CUBE – TU Dresden
04/2010 – 01/2011 Patentanwaltskandidat – PMP Patent – Dresden
04/2006 – 03/2010 Doktorand – Attosekundenlaserphysik – Lunds Universitet – Schweden
10/2000-12/2005 Physik (Diplom), Thema „Time-Resolved Laser Emission from Organic Microcavities“ bei Prof. Dr. Karl Leo – Institut für Angewandte Photophysik, TU Dresden

 

Publikationen

50 Einträge

2023

  • Method of Forming a Semiconductor Device Including an Absorption LayerSchulze, H., Draghici, M., Piccin, M. & Swoboda, M. D., 23 März 2023, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 29/ 06 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2023092013, 16 Sept. 2022, Prioritätsdatum 23 Sept. 2021, Prioritätsnr. DE202110124636Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
  • Method for splitting semiconductor wafersBeyer, C., Santos Rodriguez, F. J., Schulze, H. & Swoboda, M. D., 5 Jan. 2023, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 29/ 16 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2023005794, 9 Dez. 2020, Prioritätsdatum 9 Dez. 2020, Prioritätsnr. US202017781585Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent

2022

  • Verfahren zum Aufteilung eines HalbleiterwerkstücksBernard, B., Binter, A., Swoboda, M. D., Graf, H., Rieske, R., Stefenelli, M. & Ullrich, A., 2 Nov. 2022, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 21/ 78 A I, European Patent Office (EPO), Patent Nr. EP4084054, 22 April 2022, Prioritätsdatum 10 März 2022, Prioritätsnr. US202217691763Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent

2021

  • Method for separating a solid-state layer from a solid-state materialRieske, R., Beyer, C., Guenther, C., Richter, J. & Swoboda, M. D., 30 Sept. 2021, IPC (Internationale Patentklassifikation) B28D 5/ 00 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2021299910, 9 Juni 2021, Prioritätsdatum 9 Juni 2021, Prioritätsnr. US202117343219Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
  • Method for Thinning Solid-Body Layers Provided with ComponentsRieske, R., Swoboda, M. & Richter, J., 22 Juli 2021, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 29/ 16 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2021225709, 14 Sept. 2018, Prioritätsdatum 14 Sept. 2018, Prioritätsnr. WO2018EP74893Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
  • Solid Body and Multi-Component ArrangementDrescher, W., Swoboda, M. D., Rieske, R., Beyer, C. & Richter, J., 22 Juli 2021, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 21/ 324 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2021225659, 22 März 2021, Prioritätsdatum 22 März 2021, Prioritätsnr. US202117207894Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
  • Method for forming a crack in an edge region of a donor substrateSwoboda, M. D., Beyer, C., Schilling, F. & Richter, J., 15 Juli 2021, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 31/ 18 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2021213643, 26 März 2021, Prioritätsdatum 26 März 2021, Prioritätsnr. US202117214256Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
  • Method for Reducing the Thickness of Solid-State Layers Provided with ComponentsSwoboda, M., Rieske, R., Beyer, C. & Richter, J., 1 Juli 2021, IPC (Internationale Patentklassifikation) B23K 103/ 00 A N, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2021197314, 15 Jan. 2018, Prioritätsdatum 15 Jan. 2018, Prioritätsnr. WO2018EP50902Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
  • Methods for processing a semiconductor substrateSchustereder, W., Breymesser, A., Draghici, M., Hoechbauer, T. F. W., Lehnert, W., Schulze, H. & Swoboda, M. D., 27 Mai 2021, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 21/ 768 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2021159115, 25 Nov. 2020, Prioritätsdatum 27 Nov. 2019, Prioritätsnr. DE201910132158Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent

2020

  • Method for Producing Wafers with Modification Lines of Defined OrientationSwoboda, M., Rieske, R., Beyer, C. & Richter, J., 10 Dez. 2020, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 21/ 78 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2020388538, 15 Jan. 2018, Prioritätsdatum 15 Jan. 2018, Prioritätsnr. WO2018EP50897Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
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Florian Gamaleja
Letzte Änderung: 12.03.2026