Dr. Marko Swoboda

2020

• Production Facility for Separating Wafers from Donor SubstratesSwoboda, M., Beyer, C., Rieske, R., Ullrich, A. & Richter, J., 13 Aug. 2020, IPC (Internationale Patentklassifikation) B28D 5/ 00 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2020254650, 7 Aug. 2018, Prioritätsdatum 7 Aug. 2018, Prioritätsnr. WO2018EP71438Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
• Device and Method for Applying Pressure to Stress-Producing Layers for Improved Guidance of a Separation CrackSwoboda, M., Rieske, R., Beyer, C. & Richter, J., 9 Juli 2020, IPC (Internationale Patentklassifikation) B28D 5/ 00 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2020215648, 10 Aug. 2018, Prioritätsdatum 10 Aug. 2018, Prioritätsnr. WO2018EP71814Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
• Method for Modifying Substrates Based on Crystal Lattice Dislocation DensityBeyer, C., Richter, J., Rieske, R., Swoboda, M. & Ullrich, A., 13 Feb. 2020, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 21/ 78 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2020051831, 6 Aug. 2019, Prioritätsdatum 7 Aug. 2018, Prioritätsnr. DE20181006238Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
• Verfahren zum Abtrennen von Festkörperschichten von Kompositstrukturen aus SiC und einer metallischen Beschichtung oder elektrischen BauteilenRichter, J. & Swoboda, M., 22 Jan. 2020, IPC (Internationale Patentklassifikation) B23K 103/ 16 A N, European Patent Office (EPO), Patent Nr. EP3597352, 28 März 2019, Prioritätsdatum 4 Mai 2018, Prioritätsnr. DE20181003675Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent

2019

• Method and device for producing planar modifications in solid bodiesRieske, R., Beyer, C., Richter, J., Swoboda, M. & Guenther, C., 5 Dez. 2019, IPC (Internationale Patentklassifikation) B28D 5/ 00 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2019366586, 12 Dez. 2016, Prioritätsdatum 12 Dez. 2016, Prioritätsnr. WO2016EP80667Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
• Method for Separating Solid Body Layers from Composite Structures Made of SiC and a Metallic Coating or Electrical ComponentsRichter, J. & Swoboda, M., 7 Nov. 2019, IPC (Internationale Patentklassifikation) B23K 26/ 53 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2019337100, 3 Mai 2019, Prioritätsdatum 4 Mai 2018, Prioritätsnr. DE20181003675Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
• Laser Conditioning of Solid Bodies Using Prior Knowledge from Previous Machining StepsSwoboda, M., Rieske, R., Richter, J. & Schilling, F., 3 Okt. 2019, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 21/ 78 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2019302725, 13 Juli 2017, Prioritätsdatum 13 Juli 2017, Prioritätsnr. WO2017EP67737Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
• Combined laser treatment of a solid body to be splitRieske, R., Swoboda, M. & Richter, J., 4 April 2019, IPC (Internationale Patentklassifikation) C03B 33/ 09 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2019099838, Prioritätsdatum 22 März 2017, Prioritätsnr. WO2017EP56789Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
• Polymer hybrid material for use in a splitting methodBeyer, C., Richter, J. & Swoboda, M., 7 März 2019, IPC (Internationale Patentklassifikation) H01L 21/ 304 A I, United States Patent and Trademark Office (PTO), Patent Nr. US2019071552, 23 März 2017, Prioritätsdatum 23 März 2017, Prioritätsnr. WO2017EP56945Publikation: Geistiges Eigentum > Patentanmeldung/Patent
• Cold split kerf-free wafering results for doped 4H-SiC boulesSwoboda, M., Rieske, R., Beyer, C., Ullrich, A., Gesell, G. & Richter, J., 2019, Silicon Carbide and Related Materials 2018. S. 10-13, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband