reaktive Multi-Layer RMS Lötverbindung © Jürgen Jeibmann / ECEMP, TU Dresden

Vom Atom zum komplexen Bauteil

Das "ECEMP - European Centre for Emerging Materials and Processes Dresden" wurde im Jahr 2007 gegründet. Wenig später war es bei der Sächsischen Exzellenzinitiative erfolgreich und wurde in der Folge als Exzellenzcluster von 2009 - 2014 vom Freistaat Sachsen gefördert.

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Integrierte Sensoren und Aktoren © Jürgen Jeibmann / ECEMP, TU Dresden