Zertifikat Microelectronic Engineering
Inhaltsverzeichnis
Mit dem Zertifikatsprogramm „Microelectronic Engineering“ der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik bietet die TUD ab dem Sommersemester 2026 eine einzigartige Möglichkeit, wissenschaftlich fundiert und zugleich praxisnah, Kompetenzen in einem der wichtigsten Industriezweige zu erwerben.
Das Programm vermittelt sowohl grundlegende als auch vertiefte Kenntnisse in Halbleitertechnologien, Chip-Entwurf und System-Performance. Es richtet sich an Fachkräfte aus der Halbleiterindustrie, die ihre Kompetenzen gezielt ausbauen und sich für aktuelle sowie zukünftige Anforderungen der Halbleiterbranche qualifizieren möchten, sowie an Studierende.
Dank des modularen Aufbaus profitieren die Teilnehmenden von maximaler Flexibilität: Das gesamte Zertifikat kann ebenso absolviert werden wie einzelne Module zur gezielten fachlichen Spezialisierung.
Wichtige Informationen in aller Kürze:
| Abschluss |
|
| Start | Bewerbungsfrist 01. April 2026 für Sommersemester 2026 |
| Dauer | 3 Semester (Regelstudienzeit), max. 7 Semester |
| Umfang |
Mindestens 30 ECTS (DAS), mindestens 15 ECTS (CAS) |
| Gebühr |
6.000,00 EUR (DAS), 3.000,00 EUR (CAS) |
| Formate | Vorlesungen, Übungen, Praktika, Exkursionen, Selbststudium |
| Unterrichtssprache | Deutsch, einige Module auf Englisch |
Zielgruppen
- Fachkräfte (Professionals) mit einer anerkannten Hochschulzugangsberechtigung und einschlägiger Berufserfahrung im Halbleiterbereich, die ihre Kenntnisse auffrischen oder vertiefen wollen.
- Absolvent:innen (Professionals) mit einem ersten berufsqualifizierenden Hochschulabschluss in einem MINT-Studiengang (Mathematik, Informatik, Naturwissenschaften, Technik).
- Studierende in MINT-Studiengängen der TUD, die ihr Wissen im Bereich Mikroelektronik gezielt ausbauen möchten.
Aufbau und Inhalte
Das Zertifikatsangebot setzt sich aus verschiedenen Bausteinen zusammen und ist modular aufgebaut:
In diesem Baustein werden Grundlagen der Mikroelektronik, allgemeines Grundwissen sowie, abhängig von der Wahl der Teilnehmerin bzw. des Teilnehmers, Wissen und Kompetenzen in den Schwerpunkten Prozesstechnik & Prozessintegration, grundlegende Design- und Chip-Architekturkonzepte sowie Operations & Equipment Engineering vermittelt.
Die Teilnehmer:innen müssen ein Grundlagenmodul und zwei bis vier Vertiefungsmodule im Umfang von insgesamt mindestens 15 ECTS und maximal 20 ECTS absolvieren.
Grundlagenmodule:
- Technologien der Mikroelektronik
- Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)
Vertiefungsmodule:
- Mikrosysteme für Mikroelektronik
- Plasma Technology
- Hybridintegration (Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)
- Halbleitertechnologie / Prozessintegration
Teilnehmer:innen, die das Zertifikatsangebot begleitend zu ihrem regulären Studiengang absolvieren, müssen für das Zertifikat zusätzlich eine Veranstaltung aus dem 3. Baustein Performance belegen.
Hinweis:
Die Vergabe von Plätzen in Modulen mit begrenzter Kapazität erfolgt per Losverfahren.
In diesem Baustein werden Grundlagen des Chip Designs sowie, abhängig von der Wahl der Teilnehmerin bzw. des Teilnehmers, Wissen und Kompetenzen in den Schwerpunkten Chip Design (VLSI-, ASIC-Design, Analog- und Digital-Design, Speicher) und Chip Technologie (MEMS- Technologie & Design) sowie die Grundlagen der Entwurfsmethodik und -automatisierung vermittelt.
Es müssen ein Grundlagenmodul und zwei bis vier Vertiefungsmodule im Umfang von insgesamt mindestens 15 ECTS und maximal 20 ECTS absolviert werden.
Grundlagenmodule:
- Elektronische Bauelemente
- Schaltungstechnik
Vertiefungsmodule:
- Numerische Bauelemente-Simulation
- Modellierung für den Schaltungsentwurf
- Digitale Schaltungstechnik
- Memory Technology
- Integrierte Analogschaltungen
- Radio Frequency Integrated Circuits
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze) - Innovative Concepts for Active Nanoelectronic Devices
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze) - Rechnergestützter Schaltkreisentwurf
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze) - Thermischer Entwurf
- VLSI Processor Design
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze) - Entwurfsautomatisierung
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze) - Integrated Circuits for Broadband Optical Communications
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze) - Elektromechanische und mikroelektromechanische Systeme
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)
Teilnehmer:innen, die das Zertifikatsangebot begleitend zu ihrem regulären Studiengang absolvieren, müssen für das Zertifikat zusätzlich eine Veranstaltung aus dem 3. Baustein Performance belegen.
Hinweis:
Die Vergabe von Plätzen in Modulen mit begrenzter Kapazität erfolgt per Losverfahren.
Im Baustein Performance werden Soft Skills vermittelt, die die Teilnehmer:innen auf den Berufseinstieg vorbereiten und in Abstimmung mit dem Career Service semesterweis angeboten werden. Es werden z.B. wesentliche Aspekte bzgl. relevanter Präsentationstechniken, des Schreibens wissenschaftlich-technischer Texte, KI-unterstützten Schreibens sowie Techniken des erfolgreichen Projektmanagements vermittelt.
Zum Semesterprogramm des Career Service
Teilnehmende, die das Zertifikatsangebot begleitend zu ihrem regulären Studiengang absolvieren, müssen für das Zertifikatsprogramm insgesamt drei Veranstaltungen (jeweils eine im Rahmen der Bausteine 1 und 2 sowie eine weitere) aus dem Programm des Career Service auswählen. Alle anderen Teilnehmer:innen können optional an Veranstaltungen im Baustein Performance teilnehmen.
Ziele, Organisation, Inhalt, Aufbau und Ablauf sind in der Ordnung des Zertifikatsangebots „Microelectronic Engineering“ festgelegt.
Bewerbung
Hier geht’s zum Bewerbungsportal.
Zugangsvoraussetzungen:
- Anerkannte Hochschulzugangsberechtigung mit nachgewiesener Berufserfahrung im Halbleiterbereich oder
- Erster berufsqualifizierender Hochschulabschluss in einem MINT-Studiengang oder
- Immatrikulation in einen MINT-Studiengang an der Technischen Universität Dresden
Hinweis zur Bewerbung: Die Auswahl der Bausteine und Module erfolgt nach der Bewerbung und der Einführungsveranstaltung.
In der Einführungsveranstaltung Ende März werden der Aufbau und die Wahlmöglichkeiten des Programms ausführlich vorgestellt sowie Fragen rund um das Programm beantwortet. Genauere Infos zur Einführungsveranstaltung folgen in Kürze.
Teilnahmegebühren
- Für die Teilnahme am Zertifikatsangebot (Baustein 1 und 2): 6.000 EUR
- Für die Teilnahme an Baustein 1 oder 2: 3.000 EUR
- Für die Teilnahme an einzelnen Modulen: Höhe ist abhängig von Anzahl und Umfang der Module
Ausnahme: Von Teilnehmer:innen, die an der TUD parallel zu dem Zertifikatsangebot in regulären Studiengängen immatrikuliert sind und nicht bereits über einen ersten in Deutschland anerkannter berufsqualifizierender Hochschulabschluss in einem MINT-Studiengang oder einen Abschluss einer staatlichen oder staatlich anerkannten Berufsakademie in einem MINT- Studiengang verfügen, werden keine Gebühren erhoben
Abschluss
Das Zertifikatsangebot eröffnet Ihnen international anerkannte Abschlussmöglichkeiten:
- Diploma of Advanced Studies (DAS):
Abschluss nach erfolgreichem Absolvieren von mindestens 30 ECTS aus allen Bausteinen (für Studierende inkl. Performance) oder - Certificate of Advanced Studies (CAS):
Berufserfahrene und Absolvent:innen können gezielt einen Baustein (Chip Technology oder Chip Design) absolvieren und erhalten ein CAS TUD im jeweiligen Bereich.
Beratung
Für weitere Informationen zum Angebot sowie zur Anmeldung zu einzelnen Modulen wenden Sie sich bitte an das TUD-Zentrum für Weiterbildung.
© Sven Ellger
Frau Beatrice Schlegel
Wissenschaftliche Weiterbildung
Eine verschlüsselte E-Mail über das SecureMail-Portal versenden (nur für TUD-externe Personen).
Zentrum für Weiterbildung
Zentrum für Weiterbildung
Besuchsadresse:
Fritz-Foerster-Bau, Raum 107 Mommsenstr. 6
01069 Dresden
Postadresse:
Technische Universität Dresden Zentrum für Weiterbildung
01062 Dresden
Sprechzeiten:
- Mittwoch:
- 14:00 - 15:30
- Freitag:
- 10:00 - 11:00
Prüfungsamt
NameFrau Ellen Töpfer
Leiterin Prüfungsamt, Praktikumsangelegenheiten, Teilstudium
Eine verschlüsselte E-Mail über das SecureMail-Portal versenden (nur für TUD-externe Personen).
Besucheradresse:
Barkhausen-Bau, Raum 177 Helmholtzstr. 18
01069 Dresden
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Sprechzeiten:
- Dienstag:
- 13:00 - 17:30
- Donnerstag:
- 13:00 - 15:30