Zertifikat Microelectronic Engineering

Foto einer blau behandschuhten Hand, die einen Mikrochip in die Kamera zeigt.

Mit dem Zertifikatsprogramm „Microelectronic Engineering“ der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik bietet die TUD ab dem Sommersemester 2026 eine einzigartige Möglichkeit, wissenschaftlich fundiert und zugleich praxisnah, Kompetenzen in einem der wichtigsten Industriezweige zu erwerben.

Das Programm vermittelt sowohl grundlegende als auch vertiefte Kenntnisse in Halbleitertechnologien, Chip-Entwurf und System-Performance. Es richtet sich an Fachkräfte aus der Halbleiterindustrie, die ihre Kompetenzen gezielt ausbauen und sich für aktuelle sowie zukünftige Anforderungen der Halbleiterbranche qualifizieren möchten, sowie an Studierende.

Dank des modularen Aufbaus profitieren die Teilnehmenden von maximaler Flexibilität: Das gesamte Zertifikat kann ebenso absolviert werden wie einzelne Module zur gezielten fachlichen Spezialisierung.

Wichtige Informationen in aller Kürze:

Abschluss	Diploma of Advanced Studies (DAS) TUD in Microelectronic Engineering, Voraussetzung erfolgreiches Absolvieren des gesamten Zertifikatsprogramms) Certificate of Advanced Studies (CAS) TUD in Chip Design oder Chip Technology, Voraussetzung erfolgreiches Absolvieren von Baustein 1 oder 2
Bewerbungsfrist	für das jeweilige Wintersemester 1. Juni bis 15. September für das jeweilige Sommersemester 1. Dezember bis 15. März
Dauer	3 Semester (Regelstudienzeit), max. 7 Semester
Umfang	Mindestens 30 ECTS (DAS), mindestens 15 ECTS (CAS)
Gebühr	6.000,00 EUR (DAS), 3.000,00 EUR (CAS)
Formate	Vorlesungen, Übungen, Praktika, Exkursionen, Selbststudium
Unterrichtssprache	Deutsch, einige Module auf Englisch

Zielgruppen

Fachkräfte (Professionals) mit einer anerkannten Hochschulzugangsberechtigung und einschlägiger Berufserfahrung im Halbleiterbereich, die ihre Kenntnisse auffrischen oder vertiefen wollen.
Absolvent:innen (Professionals) mit einem Hochschulabschluss in einem MINT-Studiengang (Mathematik, Informatik, Naturwissenschaften, Technik) oder einem Abschluss einer staatlichen oder staatlich anerkannten Berufsakademie in einem MINT- Studiengang, die ihr Wissen im Halbleiterbereich ausbauen und vertiefen möchten
Studierende in MINT-Studiengängen der TUD, die ihr Wissen im Bereich Mikroelektronik gezielt ausbauen möchten.

Aufbau und Inhalte

Das Zertifikatsangebot setzt sich aus verschiedenen Bausteinen zusammen und ist modular aufgebaut:

Schrift: Zertifikatsprogramm Microelectronic Engineering, Weiterentwicklung und optimierte Berufschancen, drei Kästen: erster Kasten links (grün): 2-4 Module aus den angebotenen Modulen, mind. 15 ECTS, Fokus: Mikroelektronik Prozesse, zweiter Kasten mitte (grün): 2-4 Module aus den angebotenen Modulen, mind. 15 ECTS, Fokus:ASIC und MEMS Design, dritter Kasten rechts (blau): 3 Veranstaltungen aus dem Angebot des Career Service der TUD, Fokus: Future Skills; grüner Rahmen um die ersten beiden Kästen (links, mitte): Professionals, blauer Rahmen um alle Kästen: Studierende

1. Baustein: Chip Technology

In diesem Baustein werden Grundlagen der Mikroelektronik, allgemeines Grundwissen sowie, abhängig von der Wahl der Teilnehmerin bzw. des Teilnehmers, Wissen und Kompetenzen in den Schwerpunkten Prozesstechnik & Prozessintegration, grundlegende Design- und Chip-Architekturkonzepte sowie Operations & Equipment Engineering vermittelt.

Die Teilnehmer:innen müssen ein Grundlagenmodul und zwei bis vier Vertiefungsmodule im Umfang von insgesamt mindestens 15 ECTS und maximal 20 ECTS absolvieren.

Grundlagenmodule:

Technologien der Mikroelektronik
Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)

Vertiefungsmodule:

Mikrosysteme für Mikroelektronik
Plasma Technology
Hybridintegration (Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)
Halbleitertechnologie / Prozessintegration

Teilnehmer:innen, die das Zertifikatsangebot begleitend zu ihrem regulären Studiengang absolvieren, müssen für das Zertifikat zusätzlich eine Veranstaltung aus dem 3. Baustein Performance belegen.

Hinweis:
Die Vergabe von Plätzen in Modulen mit begrenzter Kapazität erfolgt per Losverfahren.

2. Baustein: Chip Design

In diesem Baustein werden Grundlagen des Chip Designs sowie, abhängig von der Wahl der Teilnehmerin bzw. des Teilnehmers, Wissen und Kompetenzen in den Schwerpunkten Chip Design (VLSI-, ASIC-Design, Analog- und Digital-Design, Speicher) und Chip Technologie (MEMS- Technologie & Design) sowie die Grundlagen der Entwurfsmethodik und -automatisierung vermittelt.

Es müssen ein Grundlagenmodul und zwei bis vier Vertiefungsmodule im Umfang von insgesamt mindestens 15 ECTS und maximal 20 ECTS absolviert werden.

Grundlagenmodule:

Elektronische Bauelemente
Schaltungstechnik

Vertiefungsmodule:

Numerische Bauelemente-Simulation
Modellierung für den Schaltungsentwurf
Digitale Schaltungstechnik
Memory Technology
Integrierte Analogschaltungen
Radio Frequency Integrated Circuits
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)
Innovative Concepts for Active Nanoelectronic Devices
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)
Rechnergestützter Schaltkreisentwurf
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)
Thermischer Entwurf
VLSI Processor Design
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)
Entwurfsautomatisierung
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)
Integrated Circuits for Broadband Optical Communications
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)
Elektromechanische und mikroelektromechanische Systeme
(Kapazitätsbegrenzung: 20 Plätze)

Hinweis:
Die Vergabe von Plätzen in Modulen mit begrenzter Kapazität erfolgt per Losverfahren.

3. Baustein: Performance

Im Baustein Performance werden Soft Skills vermittelt, die die Teilnehmer:innen auf den Berufseinstieg vorbereiten und in Abstimmung mit dem Career Service semesterweis angeboten werden. Es werden z.B. wesentliche Aspekte bzgl. relevanter Präsentationstechniken, des Schreibens wissenschaftlich-technischer Texte, KI-unterstützten Schreibens sowie Techniken des erfolgreichen Projektmanagements vermittelt.

Zum Semesterprogramm des Career Service

Teilnehmende, die das Zertifikatsangebot begleitend zu ihrem regulären Studiengang absolvieren, müssen für das Zertifikatsprogramm insgesamt drei Veranstaltungen (jeweils eine im Rahmen der Bausteine 1 und 2 sowie eine weitere) aus dem Programm des Career Service auswählen. Alle anderen Teilnehmer:innen können optional an Veranstaltungen im Baustein Performance teilnehmen.

Ziele, Organisation, Inhalt, Aufbau und Ablauf sind in der Ordnung des Zertifikatsangebots „Microelectronic Engineering“ festgelegt.

Aktualisierte Übersicht über die Module

Modulübersicht: hier finden Sie auch die Links zu den Stundenplänen.

Modulbeschreibungen

Bewerbung

Hier geht’s zum Bewerbungsportal.

Hinweise zur Bewerbung.pdf

Zugangsvoraussetzungen:

Allgemeine oder fachgebundene Hochschulreife und nachgewiesene Berufserfahrung im Halbleiterbereich (für Schulabschlüsse aus dem Ausland einschließlich Anerkennungsbescheid durch eine Anerkennungsstelle in Deutschland https://www.schule.sachsen.de/anerkennung-von-abschluessen-4791.html) oder
ein erster in Deutschland anerkannter berufsqualifizierender Hochschulabschluss in einem MINT-Studiengang oder ein Abschluss einer staatlichen oder staatlich anerkannten Berufsakademie in einem MINT- Studiengang oder
Immatrikulation in einen MINT-Studiengang an der Technischen Universität Dresden
Studienbewerberinnen und Studienbewerber, die ihre Studienqualifikation nicht an einer deutschsprachigen Einrichtung erworben haben, benötigen deutsche Sprachkenntnisse, die zum Studium an einer Hochschule befähigen. Der Nachweis kann erbracht werden durch die Deutsche Sprachprüfung für den Hochschulzugang (DSH) mit mindestens dem Gesamtergebnis DSH 2 oder einen äquivalenten Sprachnachweis. (Immatrikulationsordnung der TUD)

Hinweis zur Bewerbung: Die Auswahl der Bausteine und Module erfolgt nach der Immatrikulation.

In der Begrüßungsveranstaltung für die Teilnehmenden an dem Zertifiaktsangebot wurden wurden Aufbau und Wahlmöglichkeiten des Programms ausführlich vorgestellt sowie Fragen rund um das Programm beantwortet.

Teilnahmegebühren

Für die Teilnahme am Zertifikatsangebot (Baustein 1 und 2): 6.000 EUR sowie 338,00 EUR Semesterbeitrag pro Semester
Für die Teilnahme an Baustein 1 oder 2: 3.000 EUR sowie 338,00 EUR Semesterbeitrag pro Semester
Für die Teilnahme an einzelnen Modulen: Höhe ist abhängig von Anzahl und Umfang der Module

Ausnahme: Von Teilnehmer:innen, die an der TUD parallel zu dem Zertifikatsangebot in regulären Studiengängen immatrikuliert sind und nicht bereits über einen ersten in Deutschland anerkannten Hochschulabschluss in einem MINT-Studiengang oder einen Abschluss einer staatlichen oder staatlich anerkannten Berufsakademie in einem MINT- Studiengang verfügen, werden keine Gebühren erhoben. Gleiches gilt für Teilnehmer:innen, die an der TUD parallel zu dem Zertifikatsangebot in einen Masterstudiengang immatrikuliert sind.

Abschluss

Das Zertifikatsangebot eröffnet Ihnen international anerkannte Abschlussmöglichkeiten:

Diploma of Advanced Studies (DAS):
Abschluss nach erfolgreichem Absolvieren von mindestens 30 ECTS aus allen Bausteinen (für Studierende inkl. Performance) oder
Certificate of Advanced Studies (CAS):
Berufserfahrene und Absolvent:innen können gezielt einen Baustein (Chip Technology oder Chip Design) absolvieren und erhalten ein CAS TUD im jeweiligen Bereich.

Beratung

Für weitere Informationen zum Angebot sowie zur Anmeldung zu einzelnen Modulen wenden Sie sich bitte an das TUD-Zentrum für Weiterbildung.

Portraitfoto von Beatrice Schlegel. Sie trägt lange dunkle Haare zusammengesteckt und eine Brille, einen dunklen Pullover, aus dem ein hellblauer Hemdkragen herausschaut.

Frau Beatrice Schlegel

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Leiterin

Beate Herm