Auf der bonding Firmenkontaktmesse die Förderer des Deutschlandstipendiums kennenlernen!

Die bonding bietet jährlich Studierenden besondere Einblicke ins Berufsleben, die Chance interessante Arbeitgeber kennen zu lernen und jede Menge Veranstaltungen zur Weiterbildung.

Auch dieses Jahr nehmen wieder viele Firmen teil, die Förderer des Deutschlandstipendiums an der TU Dresden sind.

• BASF
• CLAAS
• COMARCH
• Deutsche Bahn AG
• Ed. Züblin AG
• ENSO
• Infineon
• IPRO Consult GmbH
• ROHDE & SCHWARZ
• SIGNON
• STRABAG AG
• Systema Systementwicklung Dipl. -Inf. Manfred Austen GmbH 
• T-Systems Multimedia Solutions GmbH
• Wacker Chemie AG

Die Karrieremesse findet vom 8.-10. April im Hörsaalzentrum der TU Dresden, täglich zwischen 9 und 16 Uhr, statt.
Mehr Infos unter https://bonding.de/ (Hiwneis: externer Link).