Elektronik & Elektrotechnik - Experten an der TUD

Akustik in der Medizintechnik, Taktiles Internet, Virtuelle Realität, Sound Design, Fahrzeugakustik, Technische Akustik
Ercan Altinsoy © Ercan Altinsoy

Inhaber der Professur

Name

Herr Prof. Dr.-Ing. habil. Ercan Altinsoy

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Organisationsname

Professur für Akustik und Haptik

Professur für Akustik und Haptik

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Besucheradresse:

Barkhausenbau, Raum BAR 53 Helmholtzstraße 18

01062 Dresden

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+49 351 463-37091

Professur für Akustik und Haptik
Sprachsynthese, Simulation der menschlichen Sprache
Foto P. Birkholz © P. Birkholz

Professor

Name

Herr Prof. Dr.-Ing. Peter Birkholz

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Organisationsname

Professur für Sprachtechnologie und Kognitive Systeme

Professur für Sprachtechnologie und Kognitive Systeme

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Besuchsadresse:

Barkhausenbau, Raum S48 Helmholtzstraße 18

01069 Dresden

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Juniorprofes­sur für Kognitive Systeme
Informationsverarb. Systeme / IKT; Energieeffizienz, Performance; Paralleles Rechnen u. Programmieren; Domain specific languages (DSLs) / Tools / Methoden für Post-Silizium-Technologien, Optimierungstechniken
Prof. Jeronimo Castrillon © 2017, Lucas Vogel

Studiendekan

Name

Prof. Dr.-Ing. Jeronimo Castrillon-Mazo

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+49 351 463-39995

Professur für Compilerbau
Informationstheorie, Mobile Kommunikation, Technologie der Informationssysteme, Kapazität kabelloser Fadingkanäle, Kapazität von Kanälen mit Quantisierung, Informationstheorie für die biologische Zellkommunikation, Feedbackkommunikation
Name

Dr. Meik Dörpinghaus

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01187 Dresden

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Information and System Theory Group
Molekulare Funktionsmaterialien: 2D- / 2.5D-Material; Graphen; Synthetische Kohlenstoff-Nanostrukturen, Synthetische 2D-Materialien, Optoelektronik, Energiematerialien, Li-ion Batterien, Superkondensatoren (Brennstoffzellen)
Name

Prof. Xinliang Feng

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Walther-Hempel-Bau Mommsenstr. 4

01069 Dresden

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Professur für Molekulare Funktionsmaterialien
5G, Internet der Dinge, Taktiles Internet
Name

Prof. Dr. Gerhard Fettweis

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Besucheradresse:

01187 Dresden

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Vodafone-Professur für Mobile Nachrichtensysteme
Porträtfoto Prof. Frank Fitzek © Jörg Simanowski
Name

Prof. Dr.-Ing. Dr. h. c. Frank H.P. Fitzek

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Deutsche Telekom - Professur für Kommunikationsnetze
Biologische Physik: Selbstorganisation, Musterbildung und nichtlineare Dynamik in Zellen und Geweben
Name

Dr. Benjamin Friedrich

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01069 Dresden

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Biological Algorithms Group
OLED - Organische Leuchtdioden, Solarzelle
Name

Prof. Dr. Karl Leo

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Besucheradresse:

George-Bähr-Str. 1

01069 Dresden

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+49 351 463-37065

Dresden Integrated Center for Applied Physics and Photonic Materials
Organische Bauelemente; Gedruckte Elektronik; Ladungstransport weichplastischen Medien, Verarbeitung von organischem Halbleitermaterialien: maximaler elektrischer Leistungsumfang; Gerätekonzepte für Niedrig- und Hochfrequenzanwendungen
Name

Prof. Dr. Stefan Mannsfeld

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Besucheradresse:

Würzburger Str. 46

01187 Dresden

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Professur für Organische Bauelemente
Eletronische Eigenschaften und Transportphysik neuartiger Materialien; Simulation von Ladungsträgertransport, Polarontransport und Spintransport in komplexen Materien, organische Halbleiter, 2D-Materialien, Diagramme
Name

Dr. Frank Ortmann

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01062 Dresden

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Forschungsgruppe Computational Nanoelectronics
DNA-Nanotechnologie; DNA-basierte plasmonische Bauelemente, Triangulierte DNA-Origami, Enzymatische Oligonucleotid-Produktion, Chemisch modizifierte DNA-Nanostrukturen, Optoelektronische Bauelemente
Name

Dr. Thorsten-Lars Schmidt

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01069 Dresden

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DNA Chemistry Group
Nanodraht-basierte Transistoren und Schaltkreise; Rekonfigurierbare Transistoren; Transducer für Senoren; Nanoskalige Kontakteigenschaften zu Si, Ge und C; Siliziumnanodraht-basierte Anodenbaugruppen für Li- und Li-S-Akkus
Name

Dr. Walter Weber

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NaMLab

01187 Dresden

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Nanowire Research Group
Interface für eingebettete Systeme und drahtlose Vernetzung; Cyber-physisches Systeme, Energiearme Wireless-Netzwerke, Flooding von Netzwerken und zeitliche Synchronisation; All-to-all-Datenaustausch und In-Network-Verarbeitung, Internet der Dinge
Name

Dr. Marco Zimmerling

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Networked Embedded Systems Group

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Letzte Änderung: 20.10.2021