Dresden im Technologie-Fokus: 10 Jahre 6G Summit und Premiere des IEEE Chips Summit beim DCCF 2025

Vom 12. bis 16. Mai wurde Dresden erneut zur zentralen Bühne für Zukunftstechnologien: Das 5. Dresden Chips & Communications Festival (DCCF 2025) zog über 600 Fachbesucherinnen und -besucher aus Forschung, Industrie und Start-ups auf das Gelände der Messe Dresden. Erstmals rückte neben der Kommunikationstechnologie auch die Halbleitertechnologie in den Mittelpunkt des Festivals.

Veranstaltet wurde das DCCF 2025 vom 5G Lab Germany, der Technischen Universität Dresden und dem Barkhausen Institut, mit Unterstützung des IEEE und der IEEE Communications Society (ComSoc).

Fokus auf Innovation in zwei Schlüsselbranchen

Das fünftägige Festival beleuchtete neueste Entwicklungen in den Bereichen Mikroelektronik, Kommunikationstechnologie und Halbleitertechnik. Mit einer Kombination aus hochkarätigen Vorträgen, Podiumsdiskussionen und Fachausstellungen bot das DCCF 2025 eine einzigartige Plattform für Austausch und Innovation.

IEEE 6G Summit Dresden – Jubiläumsausgabe mit Weitblick

Ein Highlight war der IEEE 6G Summit Dresden, der am 14. und 15. Mai sein zehnjähriges Bestehen feierte. Die etablierte Veranstaltung brachte internationale Expertinnen und Experten zusammen, um die Zukunft von 6G, digitaler Infrastruktur und Halbleitertechnologien zu diskutieren. Keynotes, Panels und eine begleitende Ausstellung gaben Einblicke in den globalen Entwicklungsstand.

Premiere des IEEE Chips Summit – Neue Bühne für Halbleitertechnologie

Mit dem IEEE Chips Summit wurde erstmals ein neues Forum für die Halbleiterbranche im Raum Silicon Saxony geschaffen. Die Premiere brachte führende Köpfe aus Wissenschaft und Industrie zusammen, um zentrale Themen rund um Chipdesign und -fertigung zu adressieren. Auch dieser Summit wurde durch eine vielfältige Ausstellung ergänzt, die großen Anklang fand.

Auszeichnungen für herausragende Beiträge

Im Rahmen des Festivals wurden zwei „Best Exhibition Awards“ vergeben: Das Barkhausen Institut erhielt die Auszeichnung für den besten Ausstellungsbeitrag im Bereich des 6G Summit. Die AMO GmbH wurde für ihren herausragenden Beitrag im Chips Summit ausgezeichnet.

„Das DCCF 2025 hat eindrucksvoll gezeigt, wie stark Dresden als Standort für Mobilfunk, Kommunikationstechnik, Mikroelektronik und Chipdesign aufgestellt ist“, sagt Prof. Dr. Gerhard Fettweis, TU Dresden und Barkhausen Institut. „Wir freuen uns bereits auf die nächste Ausgabe im Mai 2026.“