16.08.2024
Erste Studierende im Rahmen des „Semiconductor Talent Incubation Program“ aus Taiwan zurückgekehrt – kommender Durchgang steht bereits in den Startlöchern
Weniger als ein Jahr nach der Unterzeichnung des trilateralen Abkommens zwischen dem Freistaat Sachsen, der Technischen Universität Dresden (TUD) und dem Halbleiterkonzern Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) kehrten jetzt die ersten Studierenden sächsischer Hochschulen aus Taiwan zurück. Dort absolvierten sie im Rahmen des innovativen „Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan“ (STIPT) einen sechsmonatigen Studienaufenthalt, inklusive eines zweimonatigen Praktikums.
Heute (15.08.2024) begrüßten Sachsens Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow, TUD-Rektorin Prof.in Ursula Staudinger, Prof. Ronald Tetzlaff, Chief Officer Technologietransfer und Internationalisierung der TUD, Dr. Josef Goldberger, Leiter des Wissenschaftlichen Koordinierungsbüros des Freistaates Sachsen in Taiwan, sowie Vertreter:innen des LEONARDO-BÜROS SACHSEN und des International Office der TUD die soeben Zurückgekehrten. Bei STIPT arbeiten der Freistaat Sachen, die TUD und TSMC eng zusammen, um MINT-Studierende mehrerer sächsischer Hochschulen als Fachkräfte auf anspruchsvolle Aufgaben in der Halbleiterindustrie vorzubereiten. Im Rahmen ihres Studiums absolvieren die Studierenden ein Semester mit Lehre im Halbleiterbereich an der National Taiwan University (NTU) in Taipeh , kombiniert mit einem praktischen Training im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC (Taichung).
Mehr als 120 Studentinnen und Studenten hatten sich 2023 für den Studienaufenthalt beworben, 30 von ihnen wurden für die erste Kohorte ausgewählt. Die jungen Talente studieren die Fachrichtungen Elektrotechnik, Informatik, Physik und Chemie an der TU Dresden, der HTWK Leipzig und der TU Bergakademie Freiberg. Die neue Kohorte besteht aus Studierenden der Hochschulen Technische Universität Dresden, Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden, Technische Universität Chemnitz, Hochschule Mittweida, Hochschule Zittau/Görlitz, Technische Universität Bergakademie Freiberg, Universität Leipzig, Berufsakademie Sachsen (Glauchau) und der Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig.
Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow dankte heute der TU Dresden und dem LEONARDO-BÜRO SACHSEN für die engagierte und kompetente Zusammenarbeit beim hochprofessionellen Aufbau der Strukturen für das STIPT-Programm und kündigte die weitere Unterstützung des Freistaats Sachsen für kommende Durchgänge an. TUD-Rektorin Prof.in Ursula Staudinger unterstrich neben ihrem Dank an alle beteiligten Akteur:innen die Bedeutung dieser Unterstützung, ohne die die Finanzierung der Stipendien, mit denen die Studierenden ausgestattet werden, sowie die Organisation des Wissenschaftlichen Koordinierungsbüros als Hauptansprechpartner vor Ort nicht möglich wären.
Der Chief Officer Technologietransfer und Internationalisierung der TUD, Prof. Ronald Tetzlaff, ergänzte: „Besonders begeistert mich die hochgradig professionelle Zusammenarbeit mit den beteiligten taiwanischen Hochschulen und Partnern. Mit Blick auf die dringend benötigten Fachkräfte in der Halbleiterleiter-Industrie als Schlüssel für künftige wirtschaftliche Entwicklung bei uns in Sachsen und auch in Taiwan gehen wir ganz neue Wege, in enger Partnerschaft zwischen den Wissenschaftseinrichtungen, mit TSMC und auch zwischen dem Freistaat Sachsen und Taiwan.“
Die Planungen für die zweite Kohorte laufen bereits. Aus erneut etwa 120 Bewerbungen aus den benannten sächsischen Hochschulen wurden 50 Bewerber:innen ausgewählt. Auf Wunsch von TSMC werden die Studierenden versetzt in zwei Gruppen das STIPT Programm absolvieren. 30 Studierende werden im Sommersemester 2025 und 20 Studierende im Wintersemester 2025/2026 nach Taiwan reisen.
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