NanoCuNi

Kurzbeschreibung

NanoCuNi (BMBF FKZ: 03X0117E) ist die (Weiter-) Entwicklung eines Beschichtungsverfahrens für dünne Kupfer- und Nickel-Bonddrähte. Ziel dieser Beschichtung ist die Möglichkeit, mit diesen Bonddrähten bei Raumtemperatur und ohne weitere Schutzmaßnahmen eine elektrische Kontaktierung von elektronischen Komponenten ausführen zu können. Dabei sollen möglichst monometallische Systeme (Draht und Bondpad), insbesondere auch für SiC-Bauelemente, realisiert werden. Eine höhere Zuverlässigkeit gegenüber Mehrmetallsystemen kann erreicht werden. Die modifizierten Drähte werden in Zusammenarbeit mit verschiedenen KMU´s (Projektpartner) und dem FhG IWM Halle getestet, qualifiziert und unter Industriebedingungen erprobt.