Veröffentlichungen Halbleitertechnik 2009 11 bis 20 von 24 EinträgenSchumacher, H. ; Künzelmann, U.; Bartha, J.W.: Einsatz spezieller Koppelstrukturen für die FT-IR-spektroskopische Schichtcharakterisierung an Si-Wafern mittels abgeschwächter Totalreflexion. In: ANAKON, 17.-20.03.2009 (Kurzreferate) (2009), S. 288Wenzel, C.; Bartha, J.W.; Bublik, V.T.; Shcherbachev, K.D.; Novodvorsky, O.A.; Gorbatenko, L.S.; Panchenko, V.Ya.; Khramova, O.D.; Cherebilo, Ye.A.: Optical and Structural Characteristics of Ga-doped ZnO Films. In: Semiconductors Vol. 43, Nr. 4 (2009), S. 419–424Strobel, C.: Dynamische VHF-PECVD für die großflächige Abscheidung von amorphen und mikrokristallinem Silizium auf Glas- und Foliensubstraten. In: Silicon Saxony Day, Dresden (2009)Hossbach, C.; Teichert, S.; Thomas, J.; Wilde, L.; Wojcik, H.; Schmidt, D.; Adolphi, B.; Bertram, M.; Muhle, U.; Albert, A. ; Menzel, S.; Hintze, B.; Bartha, J.W.: Properties of Plasma-Enhanced Atomic Layer Depostion-Grown Tantalum Carbonitrade Thin Films. In: J. Electrochem. Soc. 156 (2009), Nr. H852, DOI: 10.1149/1.3205457Strobel, C.; Zimmermann, T.; Albert, M.; Bartha, J.W.; Kuske, J.: Productivity potential of an inline deposition system for amorphous and microcrysalline silicon solar cells. In: Solar Energy Materials and Solar Cells (2009), S. 1598–1607Nobis, C.; Klaus, C.; Hiemann, H.; Wenzel, C.; Bartha, J.W.; Rudolf, F.: Preparation of coated Au and Cu wires for US and investigation on their impact on the US wedge bond process. In: Smart Systems Integration, 10.-11.03.2009, Brüssel Paper (2009)Rose, M.; Bartha, J.W.: Method to determine the sticking coefficient of precursor molecules in atomic layer depostion. In: Applied Surface Science 255 (2009), S. 6620–6623Keil, K.; Hauptmann, M.; Choi, K.-H.; Kretz, J.; Eng, L.M.; Bartha, J.W.: Fast backscattering parameter determination in e-beam lithography with a modified doughnut test. In: Microelectronic Engineering in press (2009)Strehle, S.; Menzel, S.; Jahn, A. ; Merkel, U.; Bartha, J.W.; Wetzig, K.: Electromigration in electroplated Cu(Ag) alloy thin films investigated by means of single damascene Blech structures. In: Microelectronic Engineering in press (2009)Liske, R.; Wehner, S.; Preusse, A. ; Kuecher, P.; Bartha, J.W.: Influence of Additve Coadsoption on Copper Superfill Behavior. In: J. Electrochem. Soc. 156 (2009), Nr. 12, S. 955–960Zurück 1 2 3 WeiterDiese Informationen werden vom Vorgängersystem FIS bereitgestellt.