MultiPlaQ

Entwicklung und Charakterisierung einer Multilayer Platine aus Quarz für Hochfrequenzanwendungen (MultiPlaQ)

Fördermittelgeber 
ZIM Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand des BMWE
Projektträger
ZIM Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand des BMWE
Fördersumme
208.548€
Laufzeit
01.01.2024 - 31.12.2026 
Kooperationspartner
PLANOPTIK AG
TU Clausthal - AG Niels Neumann
Kontaktperson(en)
Dr. Volker Neumann, Dr. Tobias Otto

Die Nutzung immer höherer Frequenzen erfordert Elektronikkomponenten mit verlustarmen Materialien wie Quarzglas. Zum Aufbau mehrlagiger Quarzglas-Hochfrequenzplatinen werden Durchkontaktierungen metallisiert. Es sollen Strukturgrößen <150 µm erreicht werden; die Stabilität der Strukturen soll durch Löttemperaturen bis 230 °C unbeeinflusst bleiben. Zur Durchkontaktierung werden die Quarzglaswafer vom Projektpartner PlanOptik AG durch Anwendung von Laser- und Ätzverfahren mit Löchern versehen und anschließend nasschemisch verkupfert. An der Professur erfolgt die Mikrostrukturierung der Kupferoberfläche durch Fotolithographie und Ätzverfahren sowie die Beschichtung mit Nickel und Gold, um nachfolgend am IAVT der TUD das Fügen zweier oder mehrerer Quarzglaswaferebenen zu realisieren. Durch Modellierung und Messung der Hochfrequenzeigenschaften der Quarzglas-Platinen wird deren Layout vom Institut für elektrische Informationstechnik in Clausthal optimiert.