Publikationen

2023

• VAMPIR - Virtualized Non-Functional Memory Properties for Data-Pipeline SchedulingBerthold, A., Schmidt, L., Bartuschka, A., Lehner, W., Habich, D. & Schirmeier, H., 24 Okt. 2023Publikation: Beitrag zu Konferenzen > Poster
• Process Composition with Typed Unix PipesSippel, M. & Schirmeier, H., 23 Okt. 2023, PLOS 2023 - Proceedings of the 12th Workshop on Programming Languages and Operating Systems, Part of: SOSP 2023. Association for Computing Machinery, Inc, S. 34-40, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Empowering Industry 4.0 with Generative and Model-Driven SDK DevelopmentBraunisch, N., Ristin-Kaufmann, M., Lehmann, R., Wollschlaeger, M. & Venn, H. W. V. D., 19 Okt. 2023, IECON 2023- 49th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10312302Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Capacity planning for dependable servicesFaqeh, R., Martin, A., Schiavoni, V., Bhatotia, P., Felber, P. & Fetzer, C., 17 Okt. 2023, in: Theoretical computer science : the journal of the EATCS. 976, C, 114126Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Fantastic Hybrid User Interfaces and How to Define ThemSatkowski, M. & Méndez, J., 16 Okt. 2023, Proceedings - 2023 IEEE International Symposium on Mixed and Augmented Reality Adjunct, ISMAR-Adjunct 2023. Bruder, G., Olivier, A., Cunningham, A., Peng, E. Y., Grubert, J. & Williams, I. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 247-250, 4 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• How Does Explainability Look in Hybrid User Interfaces?Méndez, J., Satkowski, M. & Rzayev, R., 16 Okt. 2023, Proceedings - 2023 IEEE International Symposium on Mixed and Augmented Reality Adjunct, ISMAR-Adjunct 2023. Bruder, G., Olivier, A., Cunningham, A., Peng, E. Y., Grubert, J. & Williams, I. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 251-256, 6 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Adaptive weighting of Bayesian physics informed neural networks for multitask and multiscale forward and inverse problemsPerez, S., Maddu, S., Sbalzarini, I. F. & Poncet, P., 15 Okt. 2023, in: Journal of computational physics. 491, 112342Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Model-based Generation of Hardware/Software Architectures with Hybrid Schedulers for Robotics SystemsPodlubne, A., Mey, J., Andreou, A., Pertuz Mendez, S. A., Aßmann, U. & Göhringer, D., 12 Okt. 2023, in: IEEE Transactions on Computers. 73(2023), 7, S. 1-14, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Dynascape: Immersive Authoring of Real-World Dynamic Scenes with Spatially Tracked RGB-D VideosYu, Z., Zeidler, D., Victor & McGinity, M., 9 Okt. 2023, S. 1–12Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• New perspectives on carbon reinforced concrete structures - Why new composites need new design strategiesCurbach, M., Hegger, J., Bielak, J., Schmidt, C., Bosbach, S., Scheerer, S., Classen, M. & 28 weitere, 5 Okt. 2023, in: Civil Engineering Design. 5, 5-6, S. 67- 94, 28 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Digitalisierung in der WerkstoffprüfungBretschneider, J., Zösch, A., Ott, G., Hausmann, S., Hauer, F., Naumann, U., Scherbaum, R. & 2 weitere, 4 Okt. 2023, Digitalisierung der Arbeitswelt im Mittelstand 3. Springer Vieweg Berlin, Heidelberg, S. 369 - 402Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten
• A numerical solver for active hydrodynamics in three dimensions and its application to active turbulenceSingh, A., Suhrcke, P. H., Incardona, P. & Sbalzarini, I. F., 1 Okt. 2023, in: Physics of fluids. 35, 10, 105155Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Improving Bitswap Privacy with Forwarding and Source ObfuscationDaniel, E., Ebert, M. & Tschorsch, F., 1 Okt. 2023, LCN '23: Proceedings of the 48th IEEE Conference on Local Computer Networks. Bulut, E., Tschorsch, F. & Thilakarathna, K. (Hrsg.).S. 1-4Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Improving Fairness and Performance in Resource Usage for Vehicular Edge Computingda Costa, J. B. D., de Souza, A. M., Lobato Junior, W. V., Rosário, D., Sommer, C. & Aparecido Villas, L., 1 Okt. 2023, 2023 IEEE 98th Vehicular Technology Conference, VTC 2023-Fall - Proceedings. Hong Kong, China: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• A Logical Analysis of Instrumentality Judgments: Means-End Relations in the Context of Experience and ExpectationsBerkel, K. V., Lyon, T. & Pascucci, M., Okt. 2023, in: Journal of Philosophical Logic. 52, 5, S. 1475-1516, 42 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Modeling Opportunistic Resource Fair Scheduling Efficiently for Multi-Beam 5G NRRezaei, A., Schulz, P., Awada, A., Viering, I. & Fettweis, G., Okt. 2023, in: IEEE wireless communications letters. 12, 10, S. 1682-1686, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Counterfactual Causality for Reachability and Safety based on Distance FunctionsParreaux, J., Piribauer, J. & Baier, C., 30 Sept. 2023, Proceedings of the Fourteenth International Symposium on Games, Automata, Logics, and Formal Verification, GandALF 2023, Udine, Italy, 18-20th September 2023. Achilleos, A. & Monica, D. D. (Hrsg.).S. 132-149, 18 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Optimal Alignment of Temporal Knowledge BasesFernandez Gil, O., Patrizi, F., Perelli, G. & Turhan, A., 28 Sept. 2023, Proceedings of the 26th European Conference on Artificial Intelligence (ECAI 2023). Gal, K., Gal, K., Nowe, A., Nalepa, G. J., Fairstein, R. & Radulescu, R. (Hrsg.). IOS Press, S. 708-715, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Welcome to the Third International Workshop on Requirements Engineering for Explainable Systems (RE4ES)Droste, J., Klos, V., Sadeghi, M., Schwarnmberger, M. & Speith, T., 28 Sept. 2023, Proceedings - 31st IEEE International Requirements Engineering Conference Workshops, REW 2023. Schneider, K., Dalpiaz, F. & Horkoff, J. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 307-308, 2 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Optimal Repairs in the Description Logic ℰℒ RevisitedBaader, F., Koopmann, P. & Kriegel, F., 20 Sept. 2023, Proceedings of the 18th European Conference on Logics in Artificial Intelligence (JELIA 2023), September 20-22, 2023, Dresden, Germany: 18th European Conference, JELIA 2023, Dresden, Germany, September 20–22, 2023, Proceedings. Gaggl, S., Martinez, M. V., Ortiz, M. & Ortiz, M. (Hrsg.). Springer, S. 11-34, 24 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Optimal Repairs in the Description Logic ℰℒ Revisited (Extended Version)Baader, F., Koopmann, P. & Kriegel, F., 20 Sept. 2023Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Simulation and Modelling for Network-on-Chip based MPSoCHaase, J. & Göhringer, D., 16 Sept. 2023, Applied Reconfigurable Computing. Architectures, Tools, and Applications - 19th International Symposium, ARC 2023, Proceedings: ARC 2023. Palumbo, F., Keramidas, G., Voros, N. & Diniz, P. C. (Hrsg.). Springer, Cham, S. 366-370, 5 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Constituency Parsing as an Instance of the M-monoid Parsing Problem.Mörbitz, R., 15 Sept. 2023, S. 79-94, 16 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag zu Konferenzen > Paper
• Maturity Evaluation of SDKs for I4.0 Digital TwinsBraunisch, N., Lehmann, R., Wollschlaeger, M., Ristin, M., Venn, H. W. V. D., Otto, B. & Kleinert, T., 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-8, 8 S., 10275719Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Digitalisierungsbezogene Kompetenzen: Sichtweisen von Lehrkräften auf Medien-, Anwendungs- und InformatikkompetenzenSpalteholz, W., Leonhardt, T. & Bergner, N., 14 Sept. 2023, HDI 2023 Hochschuldidaktik Informatik: 10. Fachtagung Hochschuldidaktik Informatik (HDI) 2023. Desel, J. & Opel, S. (Hrsg.). FernUniversität in Hagen, S. 9-21, 12 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten