Das Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT) geht ins zweite Jahr!

Geförderter sechsmonatiger Auslandsaufenthalt in Taiwan ab Februar 2025

Liebe Studierende,

STIPT möchte Euch die Möglichkeit geben, einzigartige Einblicke in die hochmoderne Produktion und Forschung der Halbleiterindustrie in Taiwan zu gewinnen. Ihr absolviert ein viermonatiges Kursprogramm an einer renommierten Universität gefolgt von einem zweimonatigen Praktikum bei TSMC, einem weltweit führenden taiwanischen Unternehmen im Halbleitersektor. 

Förderung:                                    

• 700 € als Zuschuss zu den Lebenshaltungskosten,
• 1.500 € als Zuschuss zu den Reisekosten.

Akademische Anerkennung:  bis zu 22 ECTS-Punkte.

Bewerbungsschluss:  31.05.2024

Das Bewerbungsformular/die Bewerbungsmodalitäten sowie alle wichtigen Informationen zum STIPT-Projekt findest du unter:

https://tud.link/xqn3

Wer kann sich bewerben?

Vollzeit-Studierende der TU Dresden (Bachelor-, Master-, Diplomstudiengänge)

Fachrichtungen:

• Elektrotechnik
• Mikroelektronik
• Nanoelektronik
• Werkstoffkunde
• Informatik
• Physik
• Chemie
• Mathematik

Kontakt und Beratung:

Tel.: 0351 463 37688 / -42054