Veröffentlichte Journale
Electroplating of Cu(Ag) thin films for interconnect applications
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering
Schlagwörter
Electrochemical deposition, Copper-silver alloy thin film, Interconnect material
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2010
Band/Vol.
87
Seiten
180-186
Referiert
Ja
Url/Urn/Doi
10.1016/j.mee.2009.07.010
Berichtsjahr
2010
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