Veröffentlichte Journale
Creation of Vias With optimized Profile for 3-D Through Silicon Interconnects (TSV)
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Plasma Process. Polym.
Schlagwörter
Trough Silicon Interconnects
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2009
Band/Vol.
6
Seiten
193-197
Referiert
Ja
Url/Urn/Doi
10.102/ppap.200930501
Berichtsjahr
2009
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