Veröffentlichte Journale
Pad roughness evolution during break-in and its abrasion due to the pad-wafer contact in oxide CMP
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering
Schlagwörter
Chemical–mechanical planarization, CMP, Pad roughness, Asperities radius of curvature, Break-in
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2013
Band/Vol.
111
Seiten
21-28
Referiert
Ja
Open Access
Nein
Url/Urn/Doi
Berichtsjahr
2013
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