Published Journals
Enhanced growth and Cu diffusion barrier properties of thermal ALD TaNC films in Cu/low-k interconnects
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering
Schlagwörter
ALD TaN, Cu diffusion barrier, Triangular voltage sweep, Plasma treatment, Low-k
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2013
Band/Vol.
110
Seiten
29-34
Referiert
Ja
Open Access
Nein
Url/Urn/Doi
Berichtsjahr
2013
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