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Neuner, J. ; Zienert, I. ; Peeva, A. ; Preusse, A. ; Kücher, P. ; Bartha, J.W.
Microstructure in copper interconnects - Influence of plating additive concentration
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering
Schlagwörter
Copper, Electrochemical deposition, Additive concentration, Self-annealing, Grain growth
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2010
Band/Vol.
87
Seiten
254-257
Referiert
Ja
Url/Urn/Doi
10.1016/j.mee.2009.07.019
Berichtsjahr
2010
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Philipp Wenskus
Last modified: Sep 22, 2016