Veröffentlichte Journale
Comparison of PVD, PECVD & PEALD Ru(-C) films as Cu diffusion barriers by means of bias temperature stress measurements
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering
Schlagwörter
-
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2011
Band/Vol.
88
Heftnummer/Issue
5
Seiten
641-645
Referiert
Ja
Open Access
Nein
ISSN
0167-9317
Url/Urn/Doi
10.1016/j.mee.2010.06.034, http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0167931710002200
Berichtsjahr
2011
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