Veröffentlichte Journale
A method for characterizing the pad surface texture and modeling its impact on the planarization in CMP
Typ der Veröffentlichung
Zeitschriftenaufsatz
Veröffentlicht in
Microelectronic Engineering
Schlagwörter
Chemical-mechanical planarization, CMP, Pad roughness, Asperities radius of curvature distribution, Greenwood and Williamson theory, Modeling
Jahrgang/Erscheinungsjahr
2013
Band/Vol.
104
Seiten
48-57
Referiert
Ja
Open Access
Ja
Url/Urn/Doi
Berichtsjahr
2013
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